eng
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.252.10.100.104
Монтаж методом перевернутого кристалла (flip-chip) – ключевая технология корпусирования современных высокоинтегрированных ИС, систем на кристалле и микросборок. В статье представлен обзор основных технологий, применяемых сегодня при корпусировании методом перевернутого кристалла.
Теги: bonding with non-conductive adhesive c4 bumps electroplating flip-chip technology flip-chip-технология gold stud bumps thermal-sonic bonding thermocompression bonding wire bonding бампы из золота бампы типа c4 гальваническое осаждение монтаж на непроводящий адгезив проволочный монтаж термозвуковой монтаж термокомпрессионный монтаж
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Монтаж методом перевернутого кристалла (flip-chip) – ключевая технология корпусирования современных высокоинтегрированных ИС, систем на кристалле и микросборок. В статье представлен обзор основных технологий, применяемых сегодня при корпусировании методом перевернутого кристалла.
Теги: bonding with non-conductive adhesive c4 bumps electroplating flip-chip technology flip-chip-технология gold stud bumps thermal-sonic bonding thermocompression bonding wire bonding бампы из золота бампы типа c4 гальваническое осаждение монтаж на непроводящий адгезив проволочный монтаж термозвуковой монтаж термокомпрессионный монтаж
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
