eng
Выпуск #2/2026
М. Макушин
3D ИС: ПРОГНОЗЫ РОСТА РЫНКА И ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОБЛЕМЫ. ЧАСТЬ 2
3D ИС: ПРОГНОЗЫ РОСТА РЫНКА И ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОБЛЕМЫ. ЧАСТЬ 2
Просмотры: 120
DOI: 10.22184/1992-4178.2026.254.2.136.144
Во второй части статьи рассмотрены некоторые технологические и экономические трудности создания 3D ИС: проблемы проектирования, перспективные методы корпусирования, цифровые двойники, проблемы надежности.
Теги: 3d ic design mechanical stress packaging reliability корпусирование механические напряженности надежность проектирование 3d ис
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Во второй части статьи рассмотрены некоторые технологические и экономические трудности создания 3D ИС: проблемы проектирования, перспективные методы корпусирования, цифровые двойники, проблемы надежности.
Теги: 3d ic design mechanical stress packaging reliability корпусирование механические напряженности надежность проектирование 3d ис
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
