eng
Выпуск #7/2026
Д. Рубай, В. Тюльков
РЕБОЛЛИНГ BGA-КОМПОНЕНТОВ: КАК ТОЧНО ВОССТАНОВИТЬ ГЕОМЕТРИЮ ВЫВОДА
РЕБОЛЛИНГ BGA-КОМПОНЕНТОВ: КАК ТОЧНО ВОССТАНОВИТЬ ГЕОМЕТРИЮ ВЫВОДА
Просмотры: 3
DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.112.118
В статье рассмотрены основные методы реболлинга, базовые этапы и оснастка для проведения процесса. Представлена оценка качества восстановления шариковых выводов, проведено сравнение методов реболлинга на основе экспериментальных и расчетных данных.
Теги: bga package bga-корпус flux gel pcb repair reballing solder ball solder paste паяльная паста реболлинг ремонт печатной платы флюс-гель шариковый вывод
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
В статье рассмотрены основные методы реболлинга, базовые этапы и оснастка для проведения процесса. Представлена оценка качества восстановления шариковых выводов, проведено сравнение методов реболлинга на основе экспериментальных и расчетных данных.
Теги: bga package bga-корпус flux gel pcb repair reballing solder ball solder paste паяльная паста реболлинг ремонт печатной платы флюс-гель шариковый вывод
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
