eng
Выпуск #7/2026
Г. Перейра
РЫНОК ПЕРЕДОВОГО КОРПУСИРОВАНИЯ: КАК ИИ МЕНЯЕТ ИНДУСТРИЮ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ. ЧАСТЬ 1
РЫНОК ПЕРЕДОВОГО КОРПУСИРОВАНИЯ: КАК ИИ МЕНЯЕТ ИНДУСТРИЮ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ. ЧАСТЬ 1
Просмотры: 3
DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.130.136
В статье проведен анализ ключевых трендов рынка корпусирования электронных компонентов в условиях стремительного развития искусственного интеллекта и систем высокопроизводительных вычислений (HPC). Рассматриваются сегменты 2.5D-интерпозеров на основе RDL, mold-интерпозеров, 3D-корпусирования оптических модулей, 3D CBA DRAM и др.
Теги: 2.5d and 3d integration 2.5d- и 3d-интеграция advanced packaging artificial intelligence high-performance computing высокопроизводительные вычисления искусственный интеллект передовое корпусирование
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
В статье проведен анализ ключевых трендов рынка корпусирования электронных компонентов в условиях стремительного развития искусственного интеллекта и систем высокопроизводительных вычислений (HPC). Рассматриваются сегменты 2.5D-интерпозеров на основе RDL, mold-интерпозеров, 3D-корпусирования оптических модулей, 3D CBA DRAM и др.
Теги: 2.5d and 3d integration 2.5d- и 3d-интеграция advanced packaging artificial intelligence high-performance computing высокопроизводительные вычисления искусственный интеллект передовое корпусирование
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
