eng
Выпуск #8/2026
Г. Перейра
РЫНОК ПЕРЕДОВОГО КОРПУСИРОВАНИЯ: КАК ИИ МЕНЯЕТ ИНДУСТРИЮ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ. ЧАСТЬ 2
РЫНОК ПЕРЕДОВОГО КОРПУСИРОВАНИЯ: КАК ИИ МЕНЯЕТ ИНДУСТРИЮ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ. ЧАСТЬ 2
Просмотры: 14
DOI: 10.22184/1992-4178.2026.261.8.44.48
В статье проведен анализ ключевых трендов рынка корпусирования электронных компонентов в условиях стремительного развития искусственного интеллекта и систем высокопроизводительных вычислений (HPC). Рассматриваются сегменты 2.5D-интерпозеров, 3D-стекинга и гибридного бондинга, корпусирования на уровне панели (FOPLP), а также совместно корпусированной оптики (CPO).
Теги: 2.5d- и 3d-интеграция высокопроизводительные вычисления искусственный интеллект передовое корпусирование
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
В статье проведен анализ ключевых трендов рынка корпусирования электронных компонентов в условиях стремительного развития искусственного интеллекта и систем высокопроизводительных вычислений (HPC). Рассматриваются сегменты 2.5D-интерпозеров, 3D-стекинга и гибридного бондинга, корпусирования на уровне панели (FOPLP), а также совместно корпусированной оптики (CPO).
Теги: 2.5d- и 3d-интеграция высокопроизводительные вычисления искусственный интеллект передовое корпусирование
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
