eng
Выпуск #5/2021
Ю. Ковалевский, В. Ежов
РЕШЕНИЯ КОМПАНИИ MOLEX ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННОЙ ИНФРАСТРУКТУРЫ И ДАТА-ЦЕНТРОВ
РЕШЕНИЯ КОМПАНИИ MOLEX ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННОЙ ИНФРАСТРУКТУРЫ И ДАТА-ЦЕНТРОВ
Просмотры: 720
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.206.5.86.90
В статье представлен обзор компонентов компании Molex для современной телекоммуникационной инфраструктуры и дата-центров, рассматриваются некоторые решения в области радиочастотных и высокоскоростных разъемов и кабельных сборок данного производителя.
В статье представлен обзор компонентов компании Molex для современной телекоммуникационной инфраструктуры и дата-центров, рассматриваются некоторые решения в области радиочастотных и высокоскоростных разъемов и кабельных сборок данного производителя.
Теги: board-to-board connection cable assembly high-speed connector optical splitter passive optical switch rf coaxial connector telecommunications infrastructure twinaxial cable биаксиальный кабель высокоскоростной разъем кабельная сборка коаксиальный рч-разъем межплатное соединение оптический сплиттер пассивный оптический коммутатор телекоммуникационная инфраструктура
Решения компании Molex для телекоммуникационной инфраструктуры и дата-центров
Ю. Ковалевский, В. Ежов
За последнее время мобильная связь стала неотъемлемой частью нашей жизни и вышла за пределы простой телефонии, обеспечивая множество сервисов, требующих передачи огромных объемов информации. Рост трафика данных, связанный в частности с развитием мобильных сетей последнего поколения, делает необходимым внедрение перспективных решений для телекоммуникационной инфраструктуры, обеспечивающих более высокие скорости передачи с малой задержкой. Это накладывает на компонентную базу всё возрастающие требования по полосе частот, вносимым искажениям и электромагнитной совместимости. В статье представлен обзор компонентов компании Molex для современной телекоммуникационной инфраструктуры и дата-центров, рассматриваются некоторые решения в области радиочастотных и высокоскоростных разъемов и кабельных сборок данного производителя.
Molex является одним из мировых лидеров в области коммутационных изделий, продуктовая линейка которого охватывает широчайший круг типов электрических соединителей. В то же время портфолио производителя включает в себя и другие изделия для телекоммуникационной аппаратуры, включая оборудование для дата-центров и инфраструктуры высокоскоростного обмена данными. Компания Molex, обладая более чем 80‑летней историей, является стратегическим поставщиком ключевых OEM-компаний в сфере телекоммуникаций и входит в ряд ассоциаций и консорциумов, таких как Open Compute, Open19, OpenCAPI и др.
Решения Molex охватывают широкий спектр приложений для телекоммуникационной инфраструктуры, в том числе сетей 5G (рис. 1). Архитектура 5G содержит несколько сегментов: сети Fronthaul связывают вынесенные радиомодули RRU и блоки основного диапазона базовых станций BBU, как правило, с помощью оптоволокна, а сегмент Backhaul транспортирует трафик базовых станций к ядру сети и центру коммутации мобильной связи MSC.
Для систем, которые обеспечивают подведение оптоволоконных линий к жилым домам (FTTH), компания Molex предлагает такие решения, как системы спектрального уплотнения каналов (WDM), CEx-модули, оптические сплиттеры, блокираторы длины волны, пассивные оптические коммутаторы. Вычислительные карты высокой производительности на ПЛИС, оптические сплиттеры и пассивные оптические коммутаторы от Molex находят применение в системах мониторинга сети.
Для беспроводных сетей с радиодоступом, центров коммутации и ядер сетей мобильной связи предлагаются такие решения, как оптоволоконные перемычки и патч-корды, оптические разъемы и патч-панели для коммутационных панелей, 50-Гбит / с трансиверы, модули QSFP28 на 25 / 50 / 100 Гбит / с, соединительные системы BiPass, кабельные решения Impel с поддержкой Open19 и др.
Решения для инфраструктуры Fronthaul от Molex включают в себя системы как на основе электрической, так и оптической связи. К первым относятся РЧ кабельные сборки, силовые кабельные сборки, высокоскоростные кабели SFP28 / QSFP28 / QSFP-DD DAC (Direct to Attach), кабели и перемычки категории Cat 5e и др. Ко второй категории систем относятся оптические трансиверы SFP28 / QSFP28, оптические перемычки для промышленных систем, гибридные кабельные сборки для передачи питания и данных FTTA (Fiber-to-Antenna) / PTTA (Power-to-Antenna), серии оптических трансиверов (I-temp 25G SFP28 (0,5 / 2 / 10 / 20 км), I-temp 25G BiDi SFP28 (2 / 10 / 20 / 30 км), I-temp 100G LR QSFP28 (2 / 10 / 20 км), I-temp 10G DWDM SFP+, I-temp 25 / 50 / 100G DWDM QSFP28 и др.), оптические сплиттеры и циркуляторы.
Для транспортных сетей Backhaul компания Molex предлагает, наряду с кабельными сборками SFP28 и QSFP28 DAC, модули трансиверов 10G ER / ZR SFP+, 50G / 100G LR QSFP28, 10G DWDM SFP+, 25 / 50 / 100G PAM4 DWDM QSFP28, оптические усилители, решения для оптических сетей ROADM и др.
В ассортимент компонентов для вынесенных радиомодулей RRU и активных антенных блоков AAU входят фильтры, изоляторы, циркуляторы, ВЧ-разъемы, силовые разъемы, высокоскоростные кабельные сборки BiPass, межплатные соединительные разъемы и др.
Molex предлагает также компоненты для блоков цифровой обработки основного диапазона BBU в составе базовых станций, в том числе ВЧ-разъемы, кабельные сборки SFP28 / QSFP28 / QSFP-DD, колодки памяти, решения на базе ПЛИС. Фильтры, изоляторы и циркуляторы компании используются при создании решений для малых сот.
В рамках данной статьи рассмотрим несколько перспективных решений в области радиочастотных и высокоскоростных разъемов и кабельных сборок для телекоммуникационной инфраструктуры и дата-центров.
Molex предлагает более 90 типов коаксиальных РЧ-разъемов и кабельных сборок для частот до 65 ГГц, отвечающих требованиям стандартов MIL-STD‑348, DIN, IEC и CECC. Кроме стандартных разъемов, включая миниатюрные и микроминиатюрные, компания выпускает также заказные решения. Эти разъемы и кабели предназначены для создания межсоединений в базовых станциях сотовой связи, усилителях и сетевой инфраструктуре.
Например, ультрамикроминиатюрная серия разъемов SSMCX рассчитана на частоты до 6 ГГц и подходит для компактных РЧ-решений с жестким ограничением по весу и габаритам при сохранении высоких ВЧ-характеристик (рис. 2). Они доступны в стандартной и немагнитной версиях на 50 и 75 Ом, в 4-, 6- и 8‑портовой конфигурации, с вертикальной и прямоугольной ориентацией. Шаг коаксиальных контактов составляет 3 мм. Механическая защелка, обеспечивающая надежное соединение разъемов, предотвращает случайное разъединение.
Прекрасные частотные характеристики демонстрируют серии микроминиатюрных коаксиальных разъемов SMP и SMPM, рассчитанные на частоты до 40 и 60 ГГц соответственно (рис. 3). Эти очень компактные разъемы со слепым (blind-mate) сопряжением и самовыравниванием, предотвращающим радиальное и осевое смещение, предлагаются с монтажом на плату и на кабель, идеально подходят для межплатных и кабельных соединений с высокой плотностью монтажа. Габариты разъемов серии SMPM на 30% меньше SMP.
При создании инфраструктуры сегментов Fronthaul и Backhaul используются высокоскоростные разъемы и кабельные сборки линейки SFP28 / QSFP28 / QSFP-DD DAC. Эти соединительные системы совместимы между собой и обеспечивают скорость передачи данных 10, 25, 40, 50, 100, 200 и 400 Гбит / с. Количество каналов – 2, 4 или 8. Наивысшую полосу пропускания обеспечивают кабели QSFP-DD (Double Density) с двойной плотностью межсоединений и возможностью полнодуплексного подключения трансивера (рис. 4).
Системы QSFP-DD обеспечивают передачу сигналов максимально для 256 дифференциальных пар по 32 портам со скоростью до 56 Гбит / с в формате PAM‑4. Таким образом, агрегатная скорость передачи данных по восьми каналам может достигать 400 Гбит / с. Форм-фактор разъемов QSFP-DD, шаг контактов в которых составляет 0,8 мм, совпадает с QSFP.
Кабельные сборки QSFP-DD используются для серверов, коммутаторов, маршрутизаторов и SAN / NIC-карт, совместимы со спецификациями MSA, IEEE, SFF, способны работать в тяжелых условиях дата-центров при температуре от –20 до 85 °C. Вносимые потери не превышают 0,8 дБ. Разъемы QSFP-DD доступны в исполнении для поверхностного монтажа, предлагается также опция для размещения разъемов с двух сторон печатной платы. Корпус из нержавеющей стали обеспечивает повышенную надежность и защиту от электромагнитных помех. Для более эффективного отвода тепла от ИС или модулей на корпусах разъемов QSFP-DD устанавливают радиаторы с никелированным покрытием.
Доступны интегрированные разъемы и защитные корпуса стандарта QSFP-DD в многоярусном исполнении в конфигурациях 1 × 1 или 2 × 1.
Для расширения полосы пропускания и повышения плотности размещения портов ввода-вывода в сетевой инфраструктуре и дата-центрах компания Molex разработала систему соединений на основе медного провода серии zCD (рис. 5). Они обеспечивают скорость до 400 Гбит / с (25 Гбит / с через 16 линий) с возможностью масштабирования объема передаваемых данных и поддержкой 400 Гбит / с Ethernet (400GbE) следующего поколения. Разместив на сетевой карте 11 модулей zCD, можно достичь скорости передачи данных 4,4 Тбит / с.
В серии предлагаются три варианта исполнения с механическими ключами, исключающими неправильную установку, шаг выводов в разъеме составляет 0,75 мм. Разъемы помещены в защитный литой кожух, снижающий электромагнитные помехи. Топология посадочного места оптимизирована с целью достижения целостности сигнала и упрощения разводки: отсутствует необходимость в боковых отводах проводников для доступа к переходным отверстиям к внутренним слоям платы.
Кабели zCD оснащены расширяемой оплеткой Expando, которые позволяют защитить их при разводке по оборудованию. Серия обеспечивает совместимость с EEPROM-памятью, что позволяет упростить ввод пользовательской информации. Доступны кабельные сборки, выполненные из биаксиальных кабелей 30 AWG, чтобы повысить гибкость решения и уменьшить размеры кабельного жгута. Ключевые области применения кабелей zCD: коммутаторы, роутеры и другое сетевое оборудование, дата-центры.
Среди решений для дата-центров следует обратить внимание также на высокоскоростные разъемы Impulse для объединительных плат (рис. 6), которые поддерживают скорость передачи до 112 Гбит / с (PAM‑4) и обеспечивают высокую целостность сигнала. Благодаря прямой ортогональной конструкции разъемов отпадает необходимость в промежуточных объединительных платах, что снижает общую стоимость системы и улучшает условия отвода тепла за счет воздушного охлаждения. Компактные размеры и высокая плотность размещения контактов достигаются благодаря малому шагу сетки контактов – всего 2 × 4 мм.
Инновационная конструкция разъемов обеспечивает снижение вносимых потерь по сравнению с традиционными линейными конструкциями, смещая частоту резонанса интерфейса далеко за пределы 30 ГГц. Эти разъемы позволяют масштабировать коммуникационное оборудование, что минимизирует затраты при расширении инфраструктуры дата-центров. Семейство Impulse отвечает перспективным требованиям к скорости передачи данных, что позволит в будущем обойтись без изменения конфигурации оборудования.
Еще одно семейство высокоскоростных соединителей Molex – мезонинная система Mirror Mezz (рис. 7), которая поддерживает скорость передачи до 56 Гбит / с на дифференциальную пару, обеспечивает снижение затрат в серверных приложениях, поскольку отпадает необходимость в дополнительных ответных частях соединительных систем. Максимальная гибкость проектного решения достигается благодаря тому, что пользователь может соединять разъемы различного вертикального размера (2,5 или 5,5 мм) и получать желаемую для своего приложения высоту сопряжения (5, 8 или 11 мм).
Среди высокоскоростных решений Molex стоит отметить также семейство межплатных соединителей NearStack на основе биаксиального кабеля Temp-Flex, которое обеспечивает скорость до 112 Гбит / с при использовании модуляции PAM‑4 (рис. 8). Они применяются для прямого соединения точек на плате или между платами, чтобы исключить нарушение непрерывности полного сопротивления, высокие вносимые потери, влияние перекрестных помех, а также уменьшить задержку сигналов. Такое решение, позволяющее отказаться от ретаймеров и использовать печатные платы с меньшим числом слоев или меньшей площади, снижает общую стоимость системы.
Минимальная длина кабелей в системе NearStack составляет 150 мм, максимальная – 1,5 м. Доступна заказная длина кабеля по требованиям клиента. Специальные вырезы на разъемах NearStack гарантируют правильное сопряжение разъема с ответной частью.
ЛИТЕРАТУРА
Molex Telecom Infrastructure Solutions. Leading Technology to 5G and Beyond // www.molex.com
Direct Attach Cables For Data Centers // www.molex.com
QSFP-DD (Double Density) Interconnect System and Cable Assemblies // www.molex.com
NearStack High-Speed Connector System and Cable Jumper Assemblies // www.molex.com
Ю. Ковалевский, В. Ежов
За последнее время мобильная связь стала неотъемлемой частью нашей жизни и вышла за пределы простой телефонии, обеспечивая множество сервисов, требующих передачи огромных объемов информации. Рост трафика данных, связанный в частности с развитием мобильных сетей последнего поколения, делает необходимым внедрение перспективных решений для телекоммуникационной инфраструктуры, обеспечивающих более высокие скорости передачи с малой задержкой. Это накладывает на компонентную базу всё возрастающие требования по полосе частот, вносимым искажениям и электромагнитной совместимости. В статье представлен обзор компонентов компании Molex для современной телекоммуникационной инфраструктуры и дата-центров, рассматриваются некоторые решения в области радиочастотных и высокоскоростных разъемов и кабельных сборок данного производителя.
Molex является одним из мировых лидеров в области коммутационных изделий, продуктовая линейка которого охватывает широчайший круг типов электрических соединителей. В то же время портфолио производителя включает в себя и другие изделия для телекоммуникационной аппаратуры, включая оборудование для дата-центров и инфраструктуры высокоскоростного обмена данными. Компания Molex, обладая более чем 80‑летней историей, является стратегическим поставщиком ключевых OEM-компаний в сфере телекоммуникаций и входит в ряд ассоциаций и консорциумов, таких как Open Compute, Open19, OpenCAPI и др.
Решения Molex охватывают широкий спектр приложений для телекоммуникационной инфраструктуры, в том числе сетей 5G (рис. 1). Архитектура 5G содержит несколько сегментов: сети Fronthaul связывают вынесенные радиомодули RRU и блоки основного диапазона базовых станций BBU, как правило, с помощью оптоволокна, а сегмент Backhaul транспортирует трафик базовых станций к ядру сети и центру коммутации мобильной связи MSC.
Для систем, которые обеспечивают подведение оптоволоконных линий к жилым домам (FTTH), компания Molex предлагает такие решения, как системы спектрального уплотнения каналов (WDM), CEx-модули, оптические сплиттеры, блокираторы длины волны, пассивные оптические коммутаторы. Вычислительные карты высокой производительности на ПЛИС, оптические сплиттеры и пассивные оптические коммутаторы от Molex находят применение в системах мониторинга сети.
Для беспроводных сетей с радиодоступом, центров коммутации и ядер сетей мобильной связи предлагаются такие решения, как оптоволоконные перемычки и патч-корды, оптические разъемы и патч-панели для коммутационных панелей, 50-Гбит / с трансиверы, модули QSFP28 на 25 / 50 / 100 Гбит / с, соединительные системы BiPass, кабельные решения Impel с поддержкой Open19 и др.
Решения для инфраструктуры Fronthaul от Molex включают в себя системы как на основе электрической, так и оптической связи. К первым относятся РЧ кабельные сборки, силовые кабельные сборки, высокоскоростные кабели SFP28 / QSFP28 / QSFP-DD DAC (Direct to Attach), кабели и перемычки категории Cat 5e и др. Ко второй категории систем относятся оптические трансиверы SFP28 / QSFP28, оптические перемычки для промышленных систем, гибридные кабельные сборки для передачи питания и данных FTTA (Fiber-to-Antenna) / PTTA (Power-to-Antenna), серии оптических трансиверов (I-temp 25G SFP28 (0,5 / 2 / 10 / 20 км), I-temp 25G BiDi SFP28 (2 / 10 / 20 / 30 км), I-temp 100G LR QSFP28 (2 / 10 / 20 км), I-temp 10G DWDM SFP+, I-temp 25 / 50 / 100G DWDM QSFP28 и др.), оптические сплиттеры и циркуляторы.
Для транспортных сетей Backhaul компания Molex предлагает, наряду с кабельными сборками SFP28 и QSFP28 DAC, модули трансиверов 10G ER / ZR SFP+, 50G / 100G LR QSFP28, 10G DWDM SFP+, 25 / 50 / 100G PAM4 DWDM QSFP28, оптические усилители, решения для оптических сетей ROADM и др.
В ассортимент компонентов для вынесенных радиомодулей RRU и активных антенных блоков AAU входят фильтры, изоляторы, циркуляторы, ВЧ-разъемы, силовые разъемы, высокоскоростные кабельные сборки BiPass, межплатные соединительные разъемы и др.
Molex предлагает также компоненты для блоков цифровой обработки основного диапазона BBU в составе базовых станций, в том числе ВЧ-разъемы, кабельные сборки SFP28 / QSFP28 / QSFP-DD, колодки памяти, решения на базе ПЛИС. Фильтры, изоляторы и циркуляторы компании используются при создании решений для малых сот.
В рамках данной статьи рассмотрим несколько перспективных решений в области радиочастотных и высокоскоростных разъемов и кабельных сборок для телекоммуникационной инфраструктуры и дата-центров.
Molex предлагает более 90 типов коаксиальных РЧ-разъемов и кабельных сборок для частот до 65 ГГц, отвечающих требованиям стандартов MIL-STD‑348, DIN, IEC и CECC. Кроме стандартных разъемов, включая миниатюрные и микроминиатюрные, компания выпускает также заказные решения. Эти разъемы и кабели предназначены для создания межсоединений в базовых станциях сотовой связи, усилителях и сетевой инфраструктуре.
Например, ультрамикроминиатюрная серия разъемов SSMCX рассчитана на частоты до 6 ГГц и подходит для компактных РЧ-решений с жестким ограничением по весу и габаритам при сохранении высоких ВЧ-характеристик (рис. 2). Они доступны в стандартной и немагнитной версиях на 50 и 75 Ом, в 4-, 6- и 8‑портовой конфигурации, с вертикальной и прямоугольной ориентацией. Шаг коаксиальных контактов составляет 3 мм. Механическая защелка, обеспечивающая надежное соединение разъемов, предотвращает случайное разъединение.
Прекрасные частотные характеристики демонстрируют серии микроминиатюрных коаксиальных разъемов SMP и SMPM, рассчитанные на частоты до 40 и 60 ГГц соответственно (рис. 3). Эти очень компактные разъемы со слепым (blind-mate) сопряжением и самовыравниванием, предотвращающим радиальное и осевое смещение, предлагаются с монтажом на плату и на кабель, идеально подходят для межплатных и кабельных соединений с высокой плотностью монтажа. Габариты разъемов серии SMPM на 30% меньше SMP.
При создании инфраструктуры сегментов Fronthaul и Backhaul используются высокоскоростные разъемы и кабельные сборки линейки SFP28 / QSFP28 / QSFP-DD DAC. Эти соединительные системы совместимы между собой и обеспечивают скорость передачи данных 10, 25, 40, 50, 100, 200 и 400 Гбит / с. Количество каналов – 2, 4 или 8. Наивысшую полосу пропускания обеспечивают кабели QSFP-DD (Double Density) с двойной плотностью межсоединений и возможностью полнодуплексного подключения трансивера (рис. 4).
Системы QSFP-DD обеспечивают передачу сигналов максимально для 256 дифференциальных пар по 32 портам со скоростью до 56 Гбит / с в формате PAM‑4. Таким образом, агрегатная скорость передачи данных по восьми каналам может достигать 400 Гбит / с. Форм-фактор разъемов QSFP-DD, шаг контактов в которых составляет 0,8 мм, совпадает с QSFP.
Кабельные сборки QSFP-DD используются для серверов, коммутаторов, маршрутизаторов и SAN / NIC-карт, совместимы со спецификациями MSA, IEEE, SFF, способны работать в тяжелых условиях дата-центров при температуре от –20 до 85 °C. Вносимые потери не превышают 0,8 дБ. Разъемы QSFP-DD доступны в исполнении для поверхностного монтажа, предлагается также опция для размещения разъемов с двух сторон печатной платы. Корпус из нержавеющей стали обеспечивает повышенную надежность и защиту от электромагнитных помех. Для более эффективного отвода тепла от ИС или модулей на корпусах разъемов QSFP-DD устанавливают радиаторы с никелированным покрытием.
Доступны интегрированные разъемы и защитные корпуса стандарта QSFP-DD в многоярусном исполнении в конфигурациях 1 × 1 или 2 × 1.
Для расширения полосы пропускания и повышения плотности размещения портов ввода-вывода в сетевой инфраструктуре и дата-центрах компания Molex разработала систему соединений на основе медного провода серии zCD (рис. 5). Они обеспечивают скорость до 400 Гбит / с (25 Гбит / с через 16 линий) с возможностью масштабирования объема передаваемых данных и поддержкой 400 Гбит / с Ethernet (400GbE) следующего поколения. Разместив на сетевой карте 11 модулей zCD, можно достичь скорости передачи данных 4,4 Тбит / с.
В серии предлагаются три варианта исполнения с механическими ключами, исключающими неправильную установку, шаг выводов в разъеме составляет 0,75 мм. Разъемы помещены в защитный литой кожух, снижающий электромагнитные помехи. Топология посадочного места оптимизирована с целью достижения целостности сигнала и упрощения разводки: отсутствует необходимость в боковых отводах проводников для доступа к переходным отверстиям к внутренним слоям платы.
Кабели zCD оснащены расширяемой оплеткой Expando, которые позволяют защитить их при разводке по оборудованию. Серия обеспечивает совместимость с EEPROM-памятью, что позволяет упростить ввод пользовательской информации. Доступны кабельные сборки, выполненные из биаксиальных кабелей 30 AWG, чтобы повысить гибкость решения и уменьшить размеры кабельного жгута. Ключевые области применения кабелей zCD: коммутаторы, роутеры и другое сетевое оборудование, дата-центры.
Среди решений для дата-центров следует обратить внимание также на высокоскоростные разъемы Impulse для объединительных плат (рис. 6), которые поддерживают скорость передачи до 112 Гбит / с (PAM‑4) и обеспечивают высокую целостность сигнала. Благодаря прямой ортогональной конструкции разъемов отпадает необходимость в промежуточных объединительных платах, что снижает общую стоимость системы и улучшает условия отвода тепла за счет воздушного охлаждения. Компактные размеры и высокая плотность размещения контактов достигаются благодаря малому шагу сетки контактов – всего 2 × 4 мм.
Инновационная конструкция разъемов обеспечивает снижение вносимых потерь по сравнению с традиционными линейными конструкциями, смещая частоту резонанса интерфейса далеко за пределы 30 ГГц. Эти разъемы позволяют масштабировать коммуникационное оборудование, что минимизирует затраты при расширении инфраструктуры дата-центров. Семейство Impulse отвечает перспективным требованиям к скорости передачи данных, что позволит в будущем обойтись без изменения конфигурации оборудования.
Еще одно семейство высокоскоростных соединителей Molex – мезонинная система Mirror Mezz (рис. 7), которая поддерживает скорость передачи до 56 Гбит / с на дифференциальную пару, обеспечивает снижение затрат в серверных приложениях, поскольку отпадает необходимость в дополнительных ответных частях соединительных систем. Максимальная гибкость проектного решения достигается благодаря тому, что пользователь может соединять разъемы различного вертикального размера (2,5 или 5,5 мм) и получать желаемую для своего приложения высоту сопряжения (5, 8 или 11 мм).
Среди высокоскоростных решений Molex стоит отметить также семейство межплатных соединителей NearStack на основе биаксиального кабеля Temp-Flex, которое обеспечивает скорость до 112 Гбит / с при использовании модуляции PAM‑4 (рис. 8). Они применяются для прямого соединения точек на плате или между платами, чтобы исключить нарушение непрерывности полного сопротивления, высокие вносимые потери, влияние перекрестных помех, а также уменьшить задержку сигналов. Такое решение, позволяющее отказаться от ретаймеров и использовать печатные платы с меньшим числом слоев или меньшей площади, снижает общую стоимость системы.
Минимальная длина кабелей в системе NearStack составляет 150 мм, максимальная – 1,5 м. Доступна заказная длина кабеля по требованиям клиента. Специальные вырезы на разъемах NearStack гарантируют правильное сопряжение разъема с ответной частью.
ЛИТЕРАТУРА
Molex Telecom Infrastructure Solutions. Leading Technology to 5G and Beyond // www.molex.com
Direct Attach Cables For Data Centers // www.molex.com
QSFP-DD (Double Density) Interconnect System and Cable Assemblies // www.molex.com
NearStack High-Speed Connector System and Cable Jumper Assemblies // www.molex.com
Отзывы читателей
