eng
Просмотры: 869
26.03.2018
Конференция будет проходить 30 марта 2018 года на территории национального исследовательского университета «МГТУ им. Н.Э.Баумана» в Москве
Тема конференции выбрана неслучайно - на сегодняшний день вопросам качества электронной компонентной базы (ЭКБ) уделяется большое внимание. Ведь она является основой аппаратной части объектов практически в любой отрасли промышленности, включая сферы ответственного применения – аэрокосмическую и ВПК, где с повышением уровня сложности производимых изделий растет и уровень ответственности каждого компонента РЭА. Особенно важна 100% исправность комплектующих при сборке узлов управляющих систем. Ведь повреждение какой-либо одной детали может повлечь за собой выход из строя других деталей, узлов, а возможно, и всего комплекса в целом. Что приводит порой к катастрофическим последствиям и многомиллионным потерям. В связи с этим, тема входного контроля и испытаний компонентной базы на сегодняшний день является, пожалуй, одной из наиболее актуальных в электронной индустрии.
За 27 лет работы предприятие «Совтест АТЕ», основным направлением деятельности которого были и остаются тестовые системы и технологии, накопило существенный опыт в этой сфере, наладило собственное производство тестового и диагностического оборудования, а также установило партнерские связи с ведущими мировыми производителями (Teradyne, TIRA и др.). Наше предприятие активно сотрудничает с зарубежными и российскими испытательными центрами (RoodMicrotec, ОАО «РНИИ «Электронстандарт» и др.), а также российскими производителями ЭКБ.
Предстоящая конференция – это возможность обсудить вопросы, связанные повышением уровня надежности современной электронной компонентной базы, а также рассмотреть существующие отечественные решения в области входного контроля и испытаний ЭКБ.
Комментарии читателей
