Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "система в корпусе"

Электроника НТБ #8/2023
А. Ачкасов
ЧИПЛЕТЫ И ГЕТЕРОГЕННАЯ ИНТЕГРАЦИЯ КАК БАЗОВЫЙ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ СТЕК, СПОСОБНЫЙ ОБЕСПЕЧИТЬ СУВЕРЕНИТЕТ ОТЕЧЕСТВЕННОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ В НОВОМ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОМ УКЛАДЕ

DOI: 10.22184/1992-4178.2023.229.8.114.123 Рассматриваются технологии гетерогенной интеграции и концепция использования чиплетов с точки зрения их потенциала в обеспечении технологического суверенитета страны.

Электроника НТБ #7/2021
Д. Садеков
РЕШЕНИЯ TEXAS INSTRUMENTS ДЛЯ БЕСПРОВОДНЫХ СЕТЕЙ BLUETOOTH

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.208.7.120.123 Компания Texas Instruments предлагает ряд продуктов для сетей Bluetooth, позволяющих создать оптимальное решение для широкого спектра приложений. В статье рассмотрены основные сведения о технологии Bluetooth, эволюции этого стандарта, особенностях изделий компании TI, предназначенных для реализации этой технологии.

Электроника НТБ #2/2021
В. Мейлицев
СИСТЕМЫ В КОРПУСЕ. КРАТКИЙ ОБЗОР ТЕХНОЛОГИЙ

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.203.2.108.113 Описаны возможности и ограничения концепций «система на кристалле» и «система в корпусе». Приведен вариант классификации систем в корпусе и основные типы технологий, применяющихся при их сборке и монтаже

Электроника НТБ #5/2020
А. Хохлун, С. Чигиринский
ГЕТЕРОГЕННАЯ ИНТЕГРАЦИЯ КАК ОДИН ИЗ ПУТЕЙ ВЫХОДА РОССИЙСКОЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ ИЗ КРИЗИСА

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.196.5.54.58 В статье анализируется развитие технологий гетерогенной интеграции в микроэлектронике и изменения, происходящие в связи с этим в структуре отрасли. Гетерогенная интеграция предлагается в качестве одного из путей решения проблемы ЭКБ в отечественной электронной промышленности.

Электроника НТБ #2/2020
К. Райнболд, К. Фелтон, Д. Вертянов, К. Никеев
Проектирование многокристальных модулей и систем в корпусе

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.144.150 Проектирование современных высокоплотных корпусов, многокристальных модулей и систем в корпусе имеет ряд важных особенностей, связанных как с созданием конструкции и топологии будущего изделия, так и с передачей данных об изделии на производство.

Электроника НТБ #3/2019
А. Хохлун, С. Чигиринский
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе

В статье даны систематизация и описание популярных вариантов технологии «флип-чип», приведены данные по динамике развития этого сегмента рынка микроэлектронных устройств и предложен комплект оборудования, который может быть интересен отечественным производителям компонентов типа «система в корпусе» (SiP). DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.174.179 УДК 004.3'1:621.3.049.776.4 | ВАК 05.27.06

Наноиндустрия #9/2018
Хохлов Михаил Валентинович
Исследование тепловых характеристик высокоплотных электронных 3D-модулей ИУС

Трехмерная интеграция кристаллов БИС обостряет задачу учета теплораспределения в устройствах типа «Система в корпусе». В данной работе рассмотрено применение метода тепловых сопротивлений для экспериментального определения тепловых параметров многоуровневых конструкций 3-D МКМ и оценки перегрева кристаллов БИС при их монтаже в конструкции этажерочного типа. УДК 621.384(063) DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.415.417

Электроника НТБ #10/2017
В.Ваньков, Н.Комков
3D-модули на основе кремниевых коммутационных плат

Рассмотрены трехмерные (3D) системы в корпусе (СвК) на основе кремние¬вых коммутационных плат. Отмечено, что освоение технологии сборки 3D СвК – необходимый шаг на пути создания перспективных типов многофункциональных электронных устройств. УДК 621.382 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.98.100