Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "герметизация"

Электроника НТБ #3/2024
Е. Абашин, С. Алехин, А. Гаврилин, О. Данцев
СОВРЕМЕННЫЕ ТЕНДЕНЦИИ КОРПУСИРОВАНИЯ БЕЗВЫВОДНЫХ МЕТАЛЛОПОЛИМЕРНЫХ КОРПУСОВ

DOI: 10.22184/1992-4178.2024.234.3.136.141 АО «Группа Кремний Эл» успешно освоило технологию сборки безвыводных малогабаритных металлополимерных корпусов типа QFN и DFN пяти исполнений. Рассмотрены преимущества и особенности сборки в безвыводном металлополимерном корпусном исполнении.

Печатный монтаж #2/2016
О.Симонов
Технология роликовой герметизации: основные параметры, влияющие на качество

Один из распространенных методов герметизации металлических и металлокерамических корпусов электронных приборов – шовно-роликовая сварка. В статье она рассмотрена с точки зрения решения проблем, возникающих в процессе ее использования.

Наноиндустрия #6/2011
Р.Кондратюк
Система для сборки и герметизации монолитных СВЧ-микросхем

Технология низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC) представляет собой высокотехнологичное, недорогое решение для сборки и герметизации монолитных СВЧ-микросхем. Материалы, используемые при создании таких устройств, должны соответствовать требованиям низких СВЧ-потерь, высоких прочности и допусков линейных размеров, конкурентоспособной цены. В статье рассмотрена система материалов Ferro A6 для LTCC-технологии. Представлены основные физические и электрические характеристики, дано сравнение различных систем металлизации (золотая, серебряная, смешанная)