Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "металлизация"

Электроника НТБ #4/2022
М. Назаренко, К. Моисеев, А. Сигов
ОСОБЕННОСТИ ПРОЦЕССА ЖИДКОФАЗНОГО МАГНЕТРОННОГО РАСПЫЛЕНИЯ ДЛЯ РАЗЛИЧНЫХ МАТЕРИАЛОВ

DOI: 10.22184/1992-4178.2022.215.4.130.135 Рассмотрены особенности процесса жидкофазного магнетронного распыления (ЖФМР) для различных материалов. Отмечено, что метод ЖФМР благодаря своей универсальности и экологичности обладает большим потенциалом к замещению существующих производственных методов, предназначенных для формирования толстых слоев металлизации различного назначения.

Наноиндустрия #6/2019
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Формирование многоуровневой системы межсоединений и повышение воспроизводимости процесса при создании элементов интегральной электроники

DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.6.338.341 Показано формирование многоуровневой системы межсоединений (МСМ) в элементах интегральной электроники, определены влияющие факторы, пути снижения внутренних напряжений и обеспечение адгезии. Показано, что МСМ обеспечивает создание надежных и стабильных элементов и воспроизводимость получения МСМ.

Печатный монтаж #5/2016
О.Симонов
Современные технологии производства и тенденции в разработке металлокерамическиХ корпусов

Использование корпусов на основе керамических материалов необходимо в тех случаях, когда к элементной базе предъявляются высокие требования в части надежности и эксплуатационных характеристик. Данная статья является кратким обзором современного уровня технологии производства металлокерамических корпусов, а также основных направлений ее усовершенствования.

Наноиндустрия #2/2012
Р.Кондратюк
Металлизация поверхности низкотемпературной керамики под микросварку

Низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC) с серебряной и золотой металлизацией – решение для многослойных высокочастотных коммутационных плат и корпусов монолитных СВЧ интегральных схем. Поверхность плат должна быть пригодна для низко- и высокотемпературной пайки, клейки электропроводящими клеями, микросварки золотой и алюминиевой проволокой и лентами, для химического осаждения. Это требует материалов, выдерживающих электрохимическое и механическое воздействия. Рассмотрены особенности металлизации поверхности LTCC керамических плат под микросварку и существующие материалы в линейке проводящих паст Ferro.