Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "sintering"

Станкоинструмент #1/2022
С. А. Ерёмин, В. Н. Аникин, А. Д. Рябцев, П. М. Явтушенко, А. М. Колесникова, Е. Е. Бобрышева, Д. В. Руденко
Влияние добавок мультиграфена на свойства изделий, спеченных из порошков нержавеющей и инструментальной стали

DOI: 10.22184/2499-9407.2022.26.1.82.90 По результатам исследования влияния добавки мультиграфена на свойства изделий спеченных из порошков нержавеющей и инструментальной сталей методом горячего прессования показано, что добавки мультиграфена повышают твердость на 10% и снижают пористость на 16%. Наличие мультиграфена активирует процесс залечивания крупной пористости за счет эффекта критического смачивания.

Электроника НТБ #9/2021
Р. Ахметгалиев, Е. Ермолаев, Ш. Шугаепов
НОВЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ АО «ЗАВОД ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ» В ОБЛАСТИ СПЕКАНИЯ КЕРАМИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.80.84 Рассмотрено оборудование для спекания керамических материалов, внедренное в АО «Завод полупроводниковых приборов». Отмечено, что возможности оборудования позволили модернизировать технологический процесс обжига металлокерамических изделий и создать новые виды изделий с коммутационной разводкой высокой плотности.

Электроника НТБ #7/2021
В. Иванов, Ф. Уголини
МОНТАЖ КРИСТАЛЛОВ ПО ТЕХНОЛОГИИ СИНТЕРИНГА ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА ЭЛЕМЕНТОВ И МОДУЛЕЙ СИЛОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.208.7.174.187 Рассмотрен монтаж кристаллов по технологии синтеринга для производства элементов и модулей силовой электроники. Приведена информация о применяемых материалах, процессе монтажа и необходимом оборудовании.

Станкоинструмент #2/2021
А. СМИРНОВ, Ю. ИВАКИН, В. ТАРАСОВСКИЙ, В. РЫБАЛЬЧЕНКО, А. ВАСИН, А. ХОЛОДКОВА, С. НОВИКОВ, В. СТОЛЯРОВ
ХОЛОДНОЕ СПЕКАНИЕ В ПРИСУТСТВИИ ВОДНОЙ СРЕДЫ: МЕХАНИЗМ И ПРИКЛАДНЫЕ АСПЕКТЫ. ОБЗОР. ЧАСТЬ 2

DOI: 10.22184/2499-9407.2021.23.2.58.71 Представлен краткий обзор современного состояния исследований нового процесса консолидации керамических порошков в водной среде при температурах ниже 500 °С, известного под названием «процесс холодного спекания». Обсуждаются его ключевые отличия от традиционного спекания, основные преимущества и научные проблемы внедрения в промышленное производство. Описаны перспективы развития нового процесса в сфере разработки новых энергоэффективных технологий спекания керамики и создания новых типов композиционных материалов на основе керамической матрицы.

Электроника НТБ #3/2021
А. Хохлун, С. Чигиринский, Р. Шайдуллин
ПЕРСПЕКТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ДЛЯ СБОРКИ СИЛОВЫХ МОДУЛЕЙ И ПРИБОРОВ

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.204.3.156.161 Обсуждаются перспективные полупроводниковые и керамические материалы, а также технологии сборки силовых полупроводниковых модулей для получения изделий с повышенной надежностью, высокими электрическими и эксплуатационными характеристиками.

Станкоинструмент #3/2020
А. СМИРНОВ, Ю. ИВАКИН, В. ТАРАСОВСКИЙ, В. РЫБАЛЬЧЕНКО, А. ВАСИН, А. ХОЛОДКОВА, М. ПАХОМОВ, С. НОВИКОВ, В. СТОЛЯРОВ
ХОЛОДНОЕ СПЕКАНИЕ В ПРИСУТСТВИИ ВОДНОЙ СРЕДЫ: МЕХАНИЗМ И ПРИКЛАДНЫЕ АСПЕКТЫ. ОБЗОР. ЧАСТЬ 1

DOI: 10.22184/2499-9407.2020.20.03.46.54 Представлен краткий обзор современного состояния исследований нового процесса консолидации керамических порошков в водной среде при температурах ниже 500 °С, известного под названием «процесс холодного спекания».