Электроника НТБ #7/2025
Д. Суханов
ИНТЕГРАЦИЯ ТРЕХСЛОЙНОГО СТЕКА – БУДУЩЕЕ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫХ УСТРОЙСТВ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИЙ
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.249.7.114.118 В статье описываются технологии HD TSV и гибридного бондинга, обеспечивающие интеграцию различных компонентов для сенсоров и систем формирования изображений. Оптимизация процесса утонения и уменьшение аспектного соотношения TSV позволили устранить электрические утечки и значительно улучшить характеристики TSV.