Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "soldering"

Электроника НТБ #6/2025
Ю. Коваль
ОТМЫВКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ОТ ФЛЮСА

DOI: 10.22184/1992-4178.2025.247.6.138.142 В статье описываются функциональные возможности установки струйной отмывки в вакууме УСОТП-1, разработанной НПП «ПРОТОН». Инновационная российская технология «струи в вакууме» обеспечивает высокоэффективную очистку и сушку изделий, комбинируя струйную обработку с циклическим вакуумированием.

Печатный монтаж #8/2017
А.Медведев
Паяемость финишных покрытий печатных плат

В статье описана методика и результаты испытаний основных типов финишных покрытий печатных плат с целью исследования их смачиваемости и способности сохранять ее после различных вариантов искусственного старения. Предложен порядок предпочтительности покрытий по их способности сохранять качества, необходимые для пайки. УДК 621.3.049.75, 621.793.3 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.169.8.184.188

Электроника НТБ #10/2015
Р.Кондратюк
Припой 80Au20Sn – свойства и особенности применения

Рассматриваются свойства сплава 80Au20Sn и особенности его применения в качестве припоя. Приведены основные технические и технологические факторы, влияющие на качество паяного соединения, а также примеры использования припоя 80Au20Sn при сборке изделий микроэлектроники.