Важной задачей совершенствования микроэлектронных технологий является поиск надежных и щадящих методов обработки таких материалов, как SiC и GaN. В статье рассмотрены основные методы обработки полупроводниковых материалов, в том числе скрайбирование, дисковая резка,
резка лазерным лучом.