Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "thermal resistance"

Электроника НТБ #9/2025
А. Лешок, И. Козловский, Д. Ционенко
ВЫСОКОВЯЗКИЙ ТИКСОТРОПНЫЙ ТЕПЛОПРОВОДНЫЙ ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ НОМАКОН™ КПТД-4

DOI: 10.22184/1992-4178.2025.251.9.82.86 В статье рассмотрены характеристики высоковязкого тиксотропного теплопроводного электроизоляционного материала НОМАКОН™ КПТД-4, такие как коэффициент теплопроводности, пенетрация, электрическая прочность. Описаны особенности применения материала при монтаже элементов радиоэлектронного оборудования. Ключевые слова: термическое сопротивление, теплопроводность, композитные материалы, термопаста

Электроника НТБ #2/2024
Д. Ционенко, И. Козловский
МЕТОДИКА ДЛЯ РАСЧЕТА КОЭФФИЦИЕНТА ТЕПЛОПРОВОДНОСТИ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ

DOI: 10.22184/1992-4178.2024.233.2.62.68 Разработана методика для расчета усредненного по объему (эффективного) коэффициента теплопроводности эластичных диэлектрических композиционных материалов, применяемых при производстве теплопроводящих прокладок, которые используются в радиоэлектронном оборудовании для обеспечения требуемых режимов теплоотвода.

Электроника НТБ #5/2022
В. Никитин
ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЕ МАТЕРИАЛЫ МАРКИ BERGQUIST

DOI: 10.22184/1992-4178.2022.216.5.74.77 Теплопроводящие материалы марки Bergquist обеспечивают эффективный отвод тепла в широком спектре приложений. В номенклатуру продукции входит несколько десятков наименований, в том числе теплопроводящие прокладки, гели, клеи. В статье представлен краткий обзор материалов марки Bergquist, их ключевые особенности и области применения.

Наноиндустрия #9/2018
Хохлов Михаил Валентинович
Исследование тепловых характеристик высокоплотных электронных 3D-модулей ИУС

Трехмерная интеграция кристаллов БИС обостряет задачу учета теплораспределения в устройствах типа «Система в корпусе». В данной работе рассмотрено применение метода тепловых сопротивлений для экспериментального определения тепловых параметров многоуровневых конструкций 3-D МКМ и оценки перегрева кристаллов БИС при их монтаже в конструкции этажерочного типа. УДК 621.384(063) DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.415.417

Электроника НТБ #5/2017
А.Лезинов
Расчет теплового сопротивления между переходом СВЧ МИС на печатной плате и окружающей средой

Рассмотрен простой метод расчета теплового сопротивления между переходом СВЧ МИС, расположенной на печатной плате (ПП), и окружающей средой. Отмечено, что данный метод позволяет достаточно точно оценить тепловое сопротивление ПП, тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой, а также температуру перехода. УДК 621.38 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.165.5.116.118