sitemap
главная
eng
Поиск:
на сайте журнала
на всех сайтах РИЦ
Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
© 2001-2022
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта
ISSN 1992-4178
Книги по электронике
Статьи
Электроника НТБ #3/2022
КОГДА ГИБКОСТЬ ЗАЛОЖЕНА В САМУ ОСНОВУ ОБОРУДОВАНИЯ
Электроника НТБ #3/2022
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Репортажи
//
все
Электроника НТБ #3/2022
ВИЗИТ В ДЕМОНСТРАЦИОННО-МАРКЕТИНГОВЫЙ ЦЕНТР ОАО «ПЛАНАР»
Электроника НТБ #3/2022
ВИЗИТ НА ПРОИЗВОДСТВО ООО «КУЛОН»
Новости
//
все новости
23.05.2022
ОЭЗ «Технополис “Москва”» договорилась с Китаем о микроэлектронике
18.05.2022
Агентство «Трейсмаркет» приглашает на семинар-практикум «Маркетинг для промышленных предприятий: идея, продукт, продвижение»
События
//
все события
до 27.05.2022
Металлообработка. г. Москва
c 30.05.2022 до 03.06.2022
Конференция «Электроника и микроэлектроника СВЧ», Санкт-Петербург, СПбГЭТУ «ЛЭТИ»
Вход:
Ваш e-mail:
Пароль:
- запомнить меня
Регистрация
Забыли пароль?
Архив журнала:
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
1998
1997
1996
Медиаданные:
О журнале
Учредитель
Издатель
Редакционный совет
Распространение_
План издания
Редакционная политика:
Редакционная политика РИЦ «ТЕХНОСФЕРА»
Реклама:
Отдел рекламы
В журнале
На сайте
Авторам:
Соискателям учёной степени
Требования к статьям
Контакты:
Распространение
Адрес
Редакция
Написать письмо
Журналы:
Электроника НТБ
Наноиндустрия
Первая миля
Фотоника
Аналитика
Станкоинструмент
Книги по электронике
читать книгу
Сб. под общ. ред. Пролейко В.М.
Базовые лекции по электронике (в 2-х томах) Том II: Твердотельная электроника
читать книгу
А. Белоус, М. Мерданов, С. Шведов
СВЧ-электроника в системах радиолокации и связи. Техническая энциклопедия, 3-е издание, исправленное. В 2-х книгах. Книга 2
читать книгу
Якунин А.Н., Переверзев А.Л., Денисов А.Н., Иванов В.А., Калеев Д.В., Куцев А.О.
Полузаказные БИС на БМК серий 5503 и 5507. Лабораторные практикумы. Кн. 1. Цифровая схемотехника
Другие серии книг:
Мир электроники
Мир радиоэлектроники
Библиотека Института стратегий развития
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "metal-ceramic package"
Электроника НТБ #9/2021
Р. Ахметгалиев, Е. Ермолаев, Ш. Шугаепов
НОВЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ АО «ЗАВОД ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ» В ОБЛАСТИ СПЕКАНИЯ КЕРАМИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.80.84 Рассмотрено оборудование для спекания керамических материалов, внедренное в АО «Завод полупроводниковых приборов». Отмечено, что возможности оборудования позволили модернизировать технологический процесс обжига металлокерамических изделий и создать новые виды изделий с коммутационной разводкой высокой плотности.
Электроника НТБ #8/2018
Н. Нагаев
Тенденции развития металлокерамических корпусов
Рассмотрены основные тенденции развития конструкций металлокерамических корпусов (МКК). Приведены примеры МКК, разрабатываемых в АО «ЗПП» с учетом этих тенденций. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.114.121 УДК 621.3.049.7 | ВАК 05.27.01
Электроника НТБ #10/2017
Н.Нагаев
Перспективные типы металлокерамических корпусов для электронных компонентов производства АО "ЗПП"
Рассмотрены перспективные типы металлокерамических корпусов производства АО "ЗПП", в том числе многовыводные матричные корпуса типа BGA и CCGA, миниатюрные безвыводные корпуса, а также корпуса для многокристальных модулей. УДК 621.3 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.104.107
Разработка: студия
Green Art
eng
