Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "паяное соединение"

Электроника НТБ #6/2025
С. Шихов
ЛАЗЕРНЫЙ РЕБОЛЛИНГ: КАК СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПОМОГАЮТ СОВЕРШЕНСТВОВАТЬ ЭЛЕКТРОНИКУ

DOI: 10.22184/1992-4178.2025.247.6.134.136 Лазерный реболлинг – инновационная технология ремонта микросхем в корпусе типа BGA, которая использует лазер для точного позиционирования и надежной пайки шариков припоя к корпусу BGA-компонента. В статье представлено описание технологического процесса, рассмотрены преимущества метода.

Электроника НТБ #6/2022
А. Гаранин, А. Маурин
ВНУТРЕННИЙ ВРАГ НЕ ПРОЙДЕТ, ИЛИ КАК ПОВЫСИТЬ НАДЕЖНОСТЬ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ

DOI: 10.22184/1992-4178.2022.217.6.152.155 Одним из самых распространенным видов дефектов в паяных соединениях являются пустоты, которые появляются при оплавлении печатных плат. В статье рассмотрены эффективные методы обнаружения скрытых пустот в припое и показано, как с помощью вакуумного модуля, встраиваемого в печь оплавления, можно существенно улучшить качество паяных соединений.

Печатный монтаж #2/2013
В.Ланин, И.Сергачев
ИНДУКЦИОННЫЙ НАГРЕВ УлучшАЕТ качествО паяных соединений шариковых выводов BGA

Индукционный нагрев ВЧ-электромагнитным полем давно и успешно применяется в промышленности, поскольку позволяет осуществлять высокопроизводительный бесконтактный и локальный нагрев за счет вихревых токов, индуцируемых в проводящих материалах. В статье рассматриваются вопросы оптимизации частоты и амплитуды тока возбуждения в обмотке, а также локальное распределение вихревых токов в нагреваемых деталях.