Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "surface mounting"

Электроника НТБ #3/2024
Е. Абашин, С. Алехин, А. Гаврилин, О. Данцев
СОВРЕМЕННЫЕ ТЕНДЕНЦИИ КОРПУСИРОВАНИЯ БЕЗВЫВОДНЫХ МЕТАЛЛОПОЛИМЕРНЫХ КОРПУСОВ

DOI: 10.22184/1992-4178.2024.234.3.136.141 АО «Группа Кремний Эл» успешно освоило технологию сборки безвыводных малогабаритных металлополимерных корпусов типа QFN и DFN пяти исполнений. Рассмотрены преимущества и особенности сборки в безвыводном металлополимерном корпусном исполнении.

Электроника НТБ #7/2021
И. Малышев, Ю. Еремеев
ТИПОВЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ ТЕПЛОВОЙ ПЕРЕМЫЧКИ ТПИ

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.208.7.148.151 Представлена новая разработка компании «Эркон» – тепловая перемычка ТПИ, которая позволяет решить проблему распределения тепла на печатной плате. Рассмотрены основные характеристики перемычек и типовые примеры их применения в аппаратуре.

Электроника НТБ #4/2021
Д. Махин, Г. Морозова
СЕРИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА НА НОМИНАЛЬНЫЕ НАПРЯЖЕНИЯ 6,3; 10; 16; 25; 50 В С ГАБАРИТНЫМИ РАЗМЕРАМИ ОТ 1005М (0402)

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.205.4.96.102 Сообщается о результатах совместного проекта ООО «Кулон» и АО «НПЦ «СпецЭлектронСистемы» – разработке и освоении в серийном производстве многослойных керамических конденсаторов для поверхностного монтажа серии К10-90. Описаны технология изготовления, конструкция и параметры изделий серии К10-90, указаны типы импортных конденсаторов, для замены которых они предназначены.

Печатный монтаж #3/2016
С.Алексеев
Как совместить бессвинцовые компоненты с оловянно-свинцовыми припоями?

Одно из решений проблемы пайки компонентов с бессвинцовым покрытием выводов оловянно-свинцовыми припоями – новейшая технология "преобразования" выводов BGA из бессвинцовых в оловянно-свинцовые. Технология разработана как альтернатива реболлингу, в статье показана ее предпочтительность по сравнению с последним.

Печатный монтаж #1/2016
Г.Мартынов
Программное обеспечение MYCRONIC – платформа, открытая для пользовательских приложений

Программная платформа, используемая в автоматах поверхностного монтажа компании MYCRONIC, предоставляет пользователям широкий спектр возможностей для создания собственных приложений, максимально адаптированных к задачам конкретного производства.

Печатный монтаж #5/2014
С.Фёдоров
Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов

Сегодня, c одной стороны, отечественное производство обладает современным оборудованием и технологиями монтажа, а с другой стороны на применение этого нового оборудования и материалов нет нормативной базы. Выход из этой ситуации – разработка новых нормативных документов и технических условий, учитывающих современные технологические возможности производств радиоэлектронной аппаратуры. Предлагаемая статья – это попытка подвигнуть производителей отечественных электронных компонентов на адаптацию выпускаемых изделий и ТУ к современному радиоэлектронному производству.

Электроника НТБ #4/2014
И.Романова
Индуктивные компоненты компании Murata для силовых и высокочастотных применений

Статья рассматривает занимающие особое место в широком ассортименте продукции компании Murata индуктивные компоненты, включая дроссели с малым сопротивлением по постоянному току, чип-индуктивности повышенного напряжения и высокочастотные чип-индуктивности.

Печатный монтаж #5/2013
А.Маурин, Р.Фабер
Пайка компонентов в корпусах QFN. Методы борьбы с пустотами

Разработчики электронных устройств все чаще применяют в своих изделиях микросхемы в корпусе QFN, которые обеспечивают широкие функциональные возможности при минимальных размерах. При поверхностном монтаже таких компонентов необходимо избегать появления пустот в толще паяного соединения центральной контактной площадки микросхемы. Единственный метод, позволяющий минимизировать появление пустот, – пайка в вакуумной камере.