Электроника НТБ #10/2024
А. Иванов
ДЕМОНСТРАЦИОННЫЕ ИСПЫТАНИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ И МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ ОТМЫВКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ DOI: 10.22184/1992-4178.2024.241.10.82.84 Рассмотрены результаты испытаний двух разработок ГК «Диполь»: установки струйной отмывки печатных плат СМ-16 ПРО и отмывочной жидкости «АкваКлин-М», являющейся аналогом зарубежных вариантов. Электроника НТБ #9/2024
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, А. Глунцов, А. Лоскутова
ИННОВАЦИЯ АО «ЗПП»: МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЙ КОРПУС С J-ВЫВОДАМИ DOI: 10.22184/1992-4178.2024.240.9.68.69 Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» (входит в ГК «Элемент») – развивающееся крупное предприятие республики Марий Эл. Предприятие делает акцент на разработку и освоение в производстве новых металлокерамических корпусов для ИС, отвечающих современным требованиям микроэлектроники. Электроника НТБ #3/2023
Д. Новоторженцев
ОПЫТ РАБОТЫ С КИТАЙСКИМИ ПОСТАВЩИКАМИ КОМПОНЕНТОВ: КАК ИЗБЕЖАТЬ РИСКОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2023.224.3.130.132 В статье на примере сотрудничества ГК «Эксперт» с китайскими компаниями обсуждаются особенности работы с поставщиками компонентов и производителями печатных плат из Китая. Электроника НТБ #9/2022
А. Абрамов, Ю. Боброва
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ СО ВСТРОЕННЫМ ТЕПЛООТВОДОМ НА ОСНОВЕ ЛИСТОВОГО ПИРОГРАФИТА DOI: 10.22184/1992-4178.2022.220.9.82.88 В статье подробно рассматриваются результаты исследований основных тепловых и механических свой­ств перспективного для электронной промышленности материала – листового пирографита. Приводятся технологические решения, позволяющие обеспечивать отведение тепла от компонентов при их монтаже в объем многослойной печатной платы. Электроника НТБ #3/2022
А. Евграфов
ВСЕСТОРОННИЙ АНАЛИЗ ТОПОЛОГИИ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ В Altair PollEx ДЛЯ ALTIUM DESIGNER. Часть 1. Проверка топологии перед производством DOI: 10.22184/1992-4178.2022.214.3.96.102 В статье рассмотрены возможности Altair PollEx – программного решения компании Altair Engineering, предназначенного для анализа и верификации печатных плат на любой стадии проектирования. Электроника НТБ #1/2022
А. Чернышов
МНОГОСЛОЙНЫЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ КОМПАНИИ «ПСБ ТЕХНОЛОГИИ» DOI: 10.22184/1992-4178.2022.212.1.72.77 На нескольких примерах рассмотрены достижения ООО «ПСБ технологии» по созданию многослойных печатных плат. Отмечено, что специалисты компании обеспечивают реализацию проектов даже, казалось бы, с технически невыполнимыми требованиями. Электроника НТБ #9/2021
В. Воронин
ПРИМЕНЕНИЕ УСТАНОВКИ SPEA 4060 ДЛЯ ВХОДНОГО КОНТРОЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.100.103 В статье описан опыт применения на производстве ООО «НПО ПКРВ» универсальной установки электрического контроля с летающими пробниками SPEA 4060, способной контролировать печатные модули в условиях как крупносерийного, так и многономенклатурного средне- или мелкосерийного производства. Электроника НТБ #7/2021
И. Малышев, Ю. Еремеев
ТИПОВЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ ТЕПЛОВОЙ ПЕРЕМЫЧКИ ТПИ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.208.7.148.151 Представлена новая разработка компании «Эркон» – тепловая перемычка ТПИ, которая позволяет решить проблему распределения тепла на печатной плате. Рассмотрены основные характеристики перемычек и типовые примеры их применения в аппаратуре. Электроника НТБ #6/2020
А. Чиминёв
Печатная плата – ключевой компонент, определяющий надежность конечного продукта DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.42.46 Рассматривается ряд факторов, определяющих надежность печатных плат, связанных с дизайном, материалами, процессом изготовления, контролем и испытаниями и предъявляемыми к изделию требованиями. Приводятся не‑ которые особенности требований к печатным платам стандартов IPC в зависи‑ мости от класса изделия, а также альтернативные и дополнительные требова‑ ния компании NCAB. Электроника НТБ #7/2019
Р. Порядин
ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКАЯ МИГРАЦИЯ. БОРЬБА С НЕВИДИМЫМ ВРАГОМ Рассмотрены механизм, причины возникновения и методы предотвращения электрохимической миграции. К последним относятся оптимальное проектирование печатной платы, качественная отмывка печатного узла, нанесение влагозащитных покрытий и герметизация в корпус.