eng
Competent opinion
Компетентное мнение
Rules and Regulations
Нормативное регулирование
V. Telets, A. Nikiforov, L. Kessarinsky, D. Boychenko, Yu. Moskovskaya, A. Telets
THE “STORAGE” STAGE IS ON THE WAY TO FULL RECOGNITION AS A DISTINCT PHASE WITHIN THE LIFE CYCLE OF TRUSTED ELECTRONIC COMPONENTS The article analyzes the challenges of regulatory support for the storage of finished products at manufacturer warehouses. It substantiates the need to regulate storage as a distinct stage in the lifecycle of electronic component base, as well as modern electrical products.
THE “STORAGE” STAGE IS ON THE WAY TO FULL RECOGNITION AS A DISTINCT PHASE WITHIN THE LIFE CYCLE OF TRUSTED ELECTRONIC COMPONENTS The article analyzes the challenges of regulatory support for the storage of finished products at manufacturer warehouses. It substantiates the need to regulate storage as a distinct stage in the lifecycle of electronic component base, as well as modern electrical products.
В. Телец, А. Никифоров, Л. Кессаринский, Д. Бойченко, Ю. Московская, А. Телец
ЭТАП «ХРАНЕНИЕ» – НА ПУТИ К ПОЛНОЦЕННОМУ ПРИЗНАНИЮ В СОСТАВЕ ЖИЗНЕННОГО ЦИКЛА ДОВЕРЕННОЙ ЭКБ В статье проведен анализ проблем нормативного обеспечения хранения готовой продукции на складах предприятий-изготовителей. Обосновывается необходимость регламентации хранения как самостоятельного этапа жизненного цикла изделий электронной компонентной базы (ЭКБ), а также современных электротехнических изделий.
ЭТАП «ХРАНЕНИЕ» – НА ПУТИ К ПОЛНОЦЕННОМУ ПРИЗНАНИЮ В СОСТАВЕ ЖИЗНЕННОГО ЦИКЛА ДОВЕРЕННОЙ ЭКБ В статье проведен анализ проблем нормативного обеспечения хранения готовой продукции на складах предприятий-изготовителей. Обосновывается необходимость регламентации хранения как самостоятельного этапа жизненного цикла изделий электронной компонентной базы (ЭКБ), а также современных электротехнических изделий.
Теги: critical information infrastructure life cycle storage trusted electronic component base trusted hardware and software systems доверенная экб доверенные программно-аппаратные комплексы жизненный цикл критическая информационная инфраструктура хранение
Economy & Business
Экономика + бизнес
V. Shpak
ELECTRONICS IS THE ASSEMBLAGE POINT OF THE NEW GLOBAL ORDER The article discusses conceptual approaches for creating a model for strategic planning and management of the domestic electronics industry based on digitalization, which contributes to increased production efficiency and the industry's advancement to a new technological level.
ELECTRONICS IS THE ASSEMBLAGE POINT OF THE NEW GLOBAL ORDER The article discusses conceptual approaches for creating a model for strategic planning and management of the domestic electronics industry based on digitalization, which contributes to increased production efficiency and the industry's advancement to a new technological level.
В. Шпак
ЭЛЕКТРОНИКА – ТОЧКА СБОРКИ НОВОГО МИРОВОГО ПОРЯДКА В статье обсуждаются концептуальные подходы для создания модели стратегического планирования и управления отечественной электронной отраслью на основе цифровизации, которая способствует повышению эффективности производства и выходу отрасли на новый технологический уровень.
ЭЛЕКТРОНИКА – ТОЧКА СБОРКИ НОВОГО МИРОВОГО ПОРЯДКА В статье обсуждаются концептуальные подходы для создания модели стратегического планирования и управления отечественной электронной отраслью на основе цифровизации, которая способствует повышению эффективности производства и выходу отрасли на новый технологический уровень.
Теги: digitalization electronics industry gigafabs personnel training strategic planning гигафабы подготовка кадров стратегическое планирование цифровизация электронная отрасль
DIGITAL AND MIXED-SIGNAL COMPONENTS
Цифровые и аналого-цифровые компоненты
A. Andreev
RISC-V BASED MICROCONTROLLER FOR UNINTERRUPTIBLE POWER SUPPLY APPLICATIONS DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.52.56
The article presents a new development from PKK Milandr JSC – MDR1218FI 32 bit microcontroller based on RISC-V, which is intended for use in uninterruptible power supply devices.
RISC-V BASED MICROCONTROLLER FOR UNINTERRUPTIBLE POWER SUPPLY APPLICATIONS DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.52.56
The article presents a new development from PKK Milandr JSC – MDR1218FI 32 bit microcontroller based on RISC-V, which is intended for use in uninterruptible power supply devices.
А. Андреев
МИКРОКОНТРОЛЛЕР НА БАЗЕ RISC-V ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В УСТРОЙСТВАХ БЕСПЕРЕБОЙНОГО ПИТАНИЯ DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.52.56
В статье представлена новая разработка АО «ПКК Миландр» – 32 разрядный микроконтроллер на базе RISC-V MDR1218FI, который предназначен для применения в устройствах бесперебойного питания.
МИКРОКОНТРОЛЛЕР НА БАЗЕ RISC-V ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В УСТРОЙСТВАХ БЕСПЕРЕБОЙНОГО ПИТАНИЯ DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.52.56
В статье представлена новая разработка АО «ПКК Миландр» – 32 разрядный микроконтроллер на базе RISC-V MDR1218FI, который предназначен для применения в устройствах бесперебойного питания.
Теги: microcontroller risc-v architecture uninterruptible power supply devices архитектура risc-v микроконтроллер устройства бесперебойного питания
R. Lapin
DUAL-CORE 64 BIT APPLICATION PROCESSOR WITH AN ISOLATED 32 BIT AUXILIARY CORE BASED ON RISC-V PKK Milandr JSC has added a new chip to its portfolio: the MDR1101GI application processor. This new development is designed for modern embedded solutions, such as network devices, industrial and home automation controllers and data collection and transmission devices. The article introduces readers to the features and key applications of the new processor.
DUAL-CORE 64 BIT APPLICATION PROCESSOR WITH AN ISOLATED 32 BIT AUXILIARY CORE BASED ON RISC-V PKK Milandr JSC has added a new chip to its portfolio: the MDR1101GI application processor. This new development is designed for modern embedded solutions, such as network devices, industrial and home automation controllers and data collection and transmission devices. The article introduces readers to the features and key applications of the new processor.
Р. Лапин
ДВУХЪЯДЕРНЫЙ 64 РАЗРЯДНЫЙ ПРИКЛАДНОЙ ПРОЦЕССОР С ИЗОЛИРОВАННЫМ ВСПОМОГАТЕЛЬНЫМ 32 РАЗРЯДНЫМ ЯДРОМ НА БАЗЕ RISC-V Портфолио АО «ПКК Миландр» пополнилось новой микросхемой – прикладным процессором MDR1101GI. Новая разработка предназначена для реализации современных встраиваемых решений, таких как сетевые устройства, контроллеры промышленной и домашней автоматизации, а также устройства сбора и передачи данных. Статья знакомит читателей с особенностями и ключевыми областями применения нового процессора.
ДВУХЪЯДЕРНЫЙ 64 РАЗРЯДНЫЙ ПРИКЛАДНОЙ ПРОЦЕССОР С ИЗОЛИРОВАННЫМ ВСПОМОГАТЕЛЬНЫМ 32 РАЗРЯДНЫМ ЯДРОМ НА БАЗЕ RISC-V Портфолио АО «ПКК Миландр» пополнилось новой микросхемой – прикладным процессором MDR1101GI. Новая разработка предназначена для реализации современных встраиваемых решений, таких как сетевые устройства, контроллеры промышленной и домашней автоматизации, а также устройства сбора и передачи данных. Статья знакомит читателей с особенностями и ключевыми областями применения нового процессора.
Теги: application processor industrial controller network devices ram subsystem risc–v architecture архитектура risc-v подсистема оперативной памяти прикладной процессор промышленный контроллер сетевые устройства
Manufacturing equipment and process materials
Технологическое оборудование и материалы
A. Sobolev
GALLIUM NITRIDE-BASED POWER ELECTRONICS: A CHIP PRODUCTION MODERNIZATION PROJECT DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.96.103
The article discusses key aspects of equipping a modern die production facility for gallium nitride semiconductor devices on 200 mm diameter wafers. Key technological areas are analyzed: liquid processes, plasma etching and deposition of films, vapor-phase metal deposition (PVD) and ion implantation. Particular attention is paid to the specific requirements of GaN HEMT manufacturing technology.
GALLIUM NITRIDE-BASED POWER ELECTRONICS: A CHIP PRODUCTION MODERNIZATION PROJECT DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.96.103
The article discusses key aspects of equipping a modern die production facility for gallium nitride semiconductor devices on 200 mm diameter wafers. Key technological areas are analyzed: liquid processes, plasma etching and deposition of films, vapor-phase metal deposition (PVD) and ion implantation. Particular attention is paid to the specific requirements of GaN HEMT manufacturing technology.
А. Соболев
СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА НА ОСНОВЕ НИТРИДА ГАЛЛИЯ: ПРОЕКТ МОДЕРНИЗАЦИИ КРИСТАЛЬНОГО ПРОИЗВОДСТВА DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.96.103
В статье обсуждаются ключевые моменты, связанные с оснащением современного кристального производства полупроводниковых приборов на основе нитрида галлия на пластинах диаметром 200 мм. Проанализированы основные технологические направления: жидкостные процессы, плазменное травление и осаждение пленок, парофазное осаждение металлов (PVD) и ионная имплантация. Особое внимание уделено специфическим требованиям технологии изготовления GaN HEMT.
СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА НА ОСНОВЕ НИТРИДА ГАЛЛИЯ: ПРОЕКТ МОДЕРНИЗАЦИИ КРИСТАЛЬНОГО ПРОИЗВОДСТВА DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.96.103
В статье обсуждаются ключевые моменты, связанные с оснащением современного кристального производства полупроводниковых приборов на основе нитрида галлия на пластинах диаметром 200 мм. Проанализированы основные технологические направления: жидкостные процессы, плазменное травление и осаждение пленок, парофазное осаждение металлов (PVD) и ионная имплантация. Особое внимание уделено специфическим требованиям технологии изготовления GaN HEMT.
Теги: gan hemt ion implantation плазмохимические процессы plasma-enhanced chemical processes plasma-enhanced deposition vapor deposition wet chemical processing жидкостная химическая обработка ионная имплантация парофазное осаждение плазменно-стимулированное осаждение
D. Potseluev
TIME-TESTED, BUT TIME TESTS AGAIN: ELTRIN U1 AND NEW STANDARDS OF WATER PROTECTION DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.104.110
The article examines the technological advantages of using single-component polyurethane moisture-protective coatings in electronics manufacturing, featuring the Eltrin U1 varnish, developed by Ostec-Integra LLC. The results of Eltrin U1 qualification tests conducted in the company's in-house laboratory and at specialized research centers are presented.
TIME-TESTED, BUT TIME TESTS AGAIN: ELTRIN U1 AND NEW STANDARDS OF WATER PROTECTION DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.104.110
The article examines the technological advantages of using single-component polyurethane moisture-protective coatings in electronics manufacturing, featuring the Eltrin U1 varnish, developed by Ostec-Integra LLC. The results of Eltrin U1 qualification tests conducted in the company's in-house laboratory and at specialized research centers are presented.
Д. Поцелуев
ПРОВЕРЕНО ВРЕМЕНЕМ, НО ВРЕМЯ ПРОВЕРЯЕТ СНОВА: ЭЛТРИН У1 И НОВЫЕ СТАНДАРТЫ ВЛАГОЗАЩИТЫ DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.104.110
В статье рассматриваются технологические преимущества применения однокомпонентных полиуретановых влагозащитных покрытий в электронном производстве на примере лака Элтрин У1, разработанного ООО «Остек-Интегра». Представлены результаты квалификационных испытаний Элтрин У1, проведенных на базе собственной лаборатории компании, а также в специализированных научно-исследовательских центрах.
ПРОВЕРЕНО ВРЕМЕНЕМ, НО ВРЕМЯ ПРОВЕРЯЕТ СНОВА: ЭЛТРИН У1 И НОВЫЕ СТАНДАРТЫ ВЛАГОЗАЩИТЫ DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.104.110
В статье рассматриваются технологические преимущества применения однокомпонентных полиуретановых влагозащитных покрытий в электронном производстве на примере лака Элтрин У1, разработанного ООО «Остек-Интегра». Представлены результаты квалификационных испытаний Элтрин У1, проведенных на базе собственной лаборатории компании, а также в специализированных научно-исследовательских центрах.
Теги: automation reliability single-component polyurethane varnish uv control автоматизация надежность однокомпонентный полиуретановый лак уф-контроль
Production Management
Организация и управление производством
E. Kuryndin
EXPERIMENTAL AND ANALYTICAL ASSESSMENT OF THE CONCENTRATION AND DISPERSED COMPOSITION OF SOLDER SLAG AEROSOL DURING SELECTIVE SOLDERING DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.120.126
The study determines the concentrations of components and the dispersed composition of solder slag aerosol generated during selective wave soldering. It was found that the average lead concentration exceeds the occupational exposure limit by a factor of 2,64. The obtained results allow for a well-founded approach to assessing professional risks and designing local ventilation systems.
EXPERIMENTAL AND ANALYTICAL ASSESSMENT OF THE CONCENTRATION AND DISPERSED COMPOSITION OF SOLDER SLAG AEROSOL DURING SELECTIVE SOLDERING DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.120.126
The study determines the concentrations of components and the dispersed composition of solder slag aerosol generated during selective wave soldering. It was found that the average lead concentration exceeds the occupational exposure limit by a factor of 2,64. The obtained results allow for a well-founded approach to assessing professional risks and designing local ventilation systems.
Е. Курындин
ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНО-АНАЛИТИЧЕСКАЯ ОЦЕНКА КОНЦЕНТРАЦИИ И ДИСПЕРСНОГО СОСТАВА АЭРОЗОЛЯ ПРИПОЙНОГО ШЛАКА ПРИ СЕЛЕКТИВНОЙ ПАЙКЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.120.126
Выполнены измерения и расчетные оценки концентраций компонентов аэрозоля припойного шлака, образующегося при селективной пайке волной, а также определен его дисперсный состав. Установлено, что средняя концентрация свинца в 2,64 раза превышает ПДКсс.рс. Полученные данные позволяют обоснованно подойти к оценке профессионального риска и проектированию систем местной вентиляции.
ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНО-АНАЛИТИЧЕСКАЯ ОЦЕНКА КОНЦЕНТРАЦИИ И ДИСПЕРСНОГО СОСТАВА АЭРОЗОЛЯ ПРИПОЙНОГО ШЛАКА ПРИ СЕЛЕКТИВНОЙ ПАЙКЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.120.126
Выполнены измерения и расчетные оценки концентраций компонентов аэрозоля припойного шлака, образующегося при селективной пайке волной, а также определен его дисперсный состав. Установлено, что средняя концентрация свинца в 2,64 раза превышает ПДКсс.рс. Полученные данные позволяют обоснованно подойти к оценке профессионального риска и проектированию систем местной вентиляции.
Теги: aerosol dispersed composition lead selective soldering solder slag tin dioxide аэрозоль диоксид олова дисперсный состав припойный шлак свинец селективная пайка
CAD
Системы проектирования
A. Sitnikov, A. Stroganov, M. Belykh
SCHEMATIC SIMULATION OF A PASSIVE MEMRISTOR-BASED CROSSBAR USING LTSPICE Developing neuromorphic systems based on memristor structures requires creating an optimal memristor model that most accurately describes the resistance switching mechanism and takes into account the actual device characteristics. The article discusses the results of circuit simulations of a passive crossbar and integrator using various memristor models in LTspice.
SCHEMATIC SIMULATION OF A PASSIVE MEMRISTOR-BASED CROSSBAR USING LTSPICE Developing neuromorphic systems based on memristor structures requires creating an optimal memristor model that most accurately describes the resistance switching mechanism and takes into account the actual device characteristics. The article discusses the results of circuit simulations of a passive crossbar and integrator using various memristor models in LTspice.
А. Ситников, А. Строгонов, М. Белых
СХЕМОТЕХНИЧЕСКОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ РАБОТЫ ПАССИВНОГО КРОСС-БАРА НА ОСНОВЕ МЕМРИСТОРОВ В LTSPICE Разработка нейроморфных систем на основе мемристорных структур требует создания оптимальной модели мемристора, которая наиболее точно описывает механизм переключения сопротивления и учитывает реальные характеристики устройства. В статье обсуждаются результаты схемотехнического моделирования пассивного кросс-бара и интегратора на различных моделях мемристоров в LTspice.
СХЕМОТЕХНИЧЕСКОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ РАБОТЫ ПАССИВНОГО КРОСС-БАРА НА ОСНОВЕ МЕМРИСТОРОВ В LTSPICE Разработка нейроморфных систем на основе мемристорных структур требует создания оптимальной модели мемристора, которая наиболее точно описывает механизм переключения сопротивления и учитывает реальные характеристики устройства. В статье обсуждаются результаты схемотехнического моделирования пассивного кросс-бара и интегратора на различных моделях мемристоров в LTspice.
Теги: ltspice simulation memristor-based crossbar memristor model state variable кросс-бар на основе мемристоров моделирование в ltspice модель мемристора переменная состояния
Data Collection, Processing and Communication Systems
Системы сбора, обработки и обмена данными
Yu. Zuev, S. Zuev
HOME APPLIANCE CONTROL SYSTEM BASED ON AUTONOMOUS COMPUTING NODES The article proposes and formalizes an architecture for a distributed home appliance control system based on autonomous computing nodes.
HOME APPLIANCE CONTROL SYSTEM BASED ON AUTONOMOUS COMPUTING NODES The article proposes and formalizes an architecture for a distributed home appliance control system based on autonomous computing nodes.
Ю. Зуев, С. Зуев
СИСТЕМА УПРАВЛЕНИЯ БЫТОВЫМИ УСТРОЙСТВАМИ НА ОСНОВЕ АВТОНОМНЫХ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ УЗЛОВ Предложена и формализована архитектура распределенной системы управления бытовыми устройствами на основе автономных вычислительных узлов.
СИСТЕМА УПРАВЛЕНИЯ БЫТОВЫМИ УСТРОЙСТВАМИ НА ОСНОВЕ АВТОНОМНЫХ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ УЗЛОВ Предложена и формализована архитектура распределенной системы управления бытовыми устройствами на основе автономных вычислительных узлов.
Теги: and modbus tcp protocols distributed systems; smart home; fault tolerance; knx zigbee zigbee и modbus tcp отказоустойчивость протоколы knx распределенные системы умный дом
R. Sadykov, A. Komogortsev, V. Mikhailov, A. Kuznetsov
RECOGNITION OF UNMANNED AERIAL VEHICLES VIA MICRO-DOPPLER SPECTROGRAMS: THEORETICAL ASPECTS, PRACTICAL IMPLEMENTATION AND INTEGRATION PROSPECTS The article addresses the challenge of identifying small-sized UAVs amidst clutter and the need to reliably distinguish them from biological objects. A practical implementation of a compact, multifunctional radar station is proposed, along with prospects for its integration into facility security systems.
RECOGNITION OF UNMANNED AERIAL VEHICLES VIA MICRO-DOPPLER SPECTROGRAMS: THEORETICAL ASPECTS, PRACTICAL IMPLEMENTATION AND INTEGRATION PROSPECTS The article addresses the challenge of identifying small-sized UAVs amidst clutter and the need to reliably distinguish them from biological objects. A practical implementation of a compact, multifunctional radar station is proposed, along with prospects for its integration into facility security systems.
Р. Садыков, А. Комогорцев, В. Михайлов, А. Кузнецов
РАСПОЗНАВАНИЕ БЕСПИЛОТНЫХ ЛЕТАТЕЛЬНЫХ АППАРАТОВ ПО МИКРОДОПЛЕРОВСКИМ СПЕКТРОГРАММАМ: ТЕОРЕТИЧЕСКИЕ АСПЕКТЫ, ПРАКТИЧЕСКАЯ РЕАЛИЗАЦИЯ И ПЕРСПЕКТИВЫ ИНТЕГРАЦИИ Рассмотрена проблема идентификации малоразмерных БПЛА на фоне помех и необходимости достоверного определения отличия их от биологических объектов. Предложена практическая реализация малогабаритной многофункциональной радиолокационной станции и перспективы ее интеграции в системы охраны объектов.
РАСПОЗНАВАНИЕ БЕСПИЛОТНЫХ ЛЕТАТЕЛЬНЫХ АППАРАТОВ ПО МИКРОДОПЛЕРОВСКИМ СПЕКТРОГРАММАМ: ТЕОРЕТИЧЕСКИЕ АСПЕКТЫ, ПРАКТИЧЕСКАЯ РЕАЛИЗАЦИЯ И ПЕРСПЕКТИВЫ ИНТЕГРАЦИИ Рассмотрена проблема идентификации малоразмерных БПЛА на фоне помех и необходимости достоверного определения отличия их от биологических объектов. Предложена практическая реализация малогабаритной многофункциональной радиолокационной станции и перспективы ее интеграции в системы охраны объектов.
Теги: continuous-wave radar micro-doppler effect radar uas uav бас бла бпла микродоплеровский эффект радиолокация непрерывного излучения рлс
Market Trends
Тенденции рынка
G. Pereira
THE ADVANCED PACKAGING MARKET: HOW AI IS CHANGING THE MICROELECTRONICS INDUSTRY. PART 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.130.136
The article analyzes key trends in the electronic component packaging market amid the rapid development of artificial intelligence and high-performance computing (HPC) systems. The segments of 2.5D RDL interposers, mold interposers, 3D packaging of optical modules, 3D CBA DRAM, etc. are considered.
THE ADVANCED PACKAGING MARKET: HOW AI IS CHANGING THE MICROELECTRONICS INDUSTRY. PART 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.130.136
The article analyzes key trends in the electronic component packaging market amid the rapid development of artificial intelligence and high-performance computing (HPC) systems. The segments of 2.5D RDL interposers, mold interposers, 3D packaging of optical modules, 3D CBA DRAM, etc. are considered.
Г. Перейра
РЫНОК ПЕРЕДОВОГО КОРПУСИРОВАНИЯ: КАК ИИ МЕНЯЕТ ИНДУСТРИЮ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ. ЧАСТЬ 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.130.136
В статье проведен анализ ключевых трендов рынка корпусирования электронных компонентов в условиях стремительного развития искусственного интеллекта и систем высокопроизводительных вычислений (HPC). Рассматриваются сегменты 2.5D-интерпозеров на основе RDL, mold-интерпозеров, 3D-корпусирования оптических модулей, 3D CBA DRAM и др.
РЫНОК ПЕРЕДОВОГО КОРПУСИРОВАНИЯ: КАК ИИ МЕНЯЕТ ИНДУСТРИЮ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ. ЧАСТЬ 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.130.136
В статье проведен анализ ключевых трендов рынка корпусирования электронных компонентов в условиях стремительного развития искусственного интеллекта и систем высокопроизводительных вычислений (HPC). Рассматриваются сегменты 2.5D-интерпозеров на основе RDL, mold-интерпозеров, 3D-корпусирования оптических модулей, 3D CBA DRAM и др.
Теги: 2.5d and 3d integration 2.5d- и 3d-интеграция advanced packaging artificial intelligence high-performance computing высокопроизводительные вычисления искусственный интеллект передовое корпусирование
Reliability and tests
Надежность и испытания
R. Klimov, I. Mishuta
SVEM ELECTROMECHANICAL VIBRATION TEST SYSTEMS FOR SIMULATING TRANSPORTATION-INDUCED LOADS Sovtest ATE has developed a vibration test system designed to simulate the mechanical loads encountered during equipment transportation. The article presents the key specifications of the systems and describes the control system featuring an integrated feedback loop.
SVEM ELECTROMECHANICAL VIBRATION TEST SYSTEMS FOR SIMULATING TRANSPORTATION-INDUCED LOADS Sovtest ATE has developed a vibration test system designed to simulate the mechanical loads encountered during equipment transportation. The article presents the key specifications of the systems and describes the control system featuring an integrated feedback loop.
Р. Климов, И. Мишута
ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ ВИБРОСТЕНДЫ СВЭМ ДЛЯ ИМИТАЦИИ НАГРУЗОК, ВОЗНИКАЮЩИХ ПРИ ТРАНСПОРТИРОВКЕ В компании «Совтест АТЕ» разработан вибростенд для имитации механических нагрузок, возникающих при транспортировке оборудования. Приведены основные характеристики вибростендов. Рассмотрена система управления со встроенным контуром обратной связи.
ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ ВИБРОСТЕНДЫ СВЭМ ДЛЯ ИМИТАЦИИ НАГРУЗОК, ВОЗНИКАЮЩИХ ПРИ ТРАНСПОРТИРОВКЕ В компании «Совтест АТЕ» разработан вибростенд для имитации механических нагрузок, возникающих при транспортировке оборудования. Приведены основные характеристики вибростендов. Рассмотрена система управления со встроенным контуром обратной связи.
Теги: resonance vibration vibrational shifts vibration test system вибрационные сдвиги вибрация вибростенд резонанс
for Engineers
Инженеру
Electromechanical components
Электромеханические компоненты
R. Romashko
WANJIE'S SWITCHING SOLUTIONS FOR HOME APPLIANCES AND CIVILIAN ELECTRONICS DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.62.65
Founded in 1992, Wanjie Electronic is China's largest manufacturer of terminal blocks and clamps for a variety of applications. The article provides an overview of Wanjie's main product categories for civilian electronics.
WANJIE'S SWITCHING SOLUTIONS FOR HOME APPLIANCES AND CIVILIAN ELECTRONICS DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.62.65
Founded in 1992, Wanjie Electronic is China's largest manufacturer of terminal blocks and clamps for a variety of applications. The article provides an overview of Wanjie's main product categories for civilian electronics.
Р. Ромашко
КОММУТАЦИОННЫЕ РЕШЕНИЯ ОТ WANJIE ДЛЯ БЫТОВОЙ ТЕХНИКИ И ГРАЖДАНСКОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.62.65
Основанная в 1992 году компания Wanjie Electronic – крупнейший китайский производитель клеммных блоков и зажимов для различных областей применения. В статье представлен обзор основных категорий продукции Wanjie для применения в электронике гражданского назначения.
КОММУТАЦИОННЫЕ РЕШЕНИЯ ОТ WANJIE ДЛЯ БЫТОВОЙ ТЕХНИКИ И ГРАЖДАНСКОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.62.65
Основанная в 1992 году компания Wanjie Electronic – крупнейший китайский производитель клеммных блоков и зажимов для различных областей применения. В статье представлен обзор основных категорий продукции Wanjie для применения в электронике гражданского назначения.
Теги: circular connectors feed through terminal blocks pcb screw terminal blocks pcb spring terminal blocks plug-in terminal blocks terminal blocks безвинтовые пружинные клеммы винтовые клеммы на плату круглые разъемы проходные клеммные блоки разъемные клеммные колодки терминальные блоки
Production technologies
Производственные технологии
D. Rubay, V. Tyulkov
BGA COMPONENT REBALLING: HOW TO PRECISELY RESTORE TERMINAL GEOMETRY DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.112.118
The article examines the main reballing methods, the fundamental stages and the equipment required for the process. It presents an assessment of the quality of solder ball restoration and compares reballing methods based on experimental and calculated data.
BGA COMPONENT REBALLING: HOW TO PRECISELY RESTORE TERMINAL GEOMETRY DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.112.118
The article examines the main reballing methods, the fundamental stages and the equipment required for the process. It presents an assessment of the quality of solder ball restoration and compares reballing methods based on experimental and calculated data.
Д. Рубай, В. Тюльков
РЕБОЛЛИНГ BGA-КОМПОНЕНТОВ: КАК ТОЧНО ВОССТАНОВИТЬ ГЕОМЕТРИЮ ВЫВОДА DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.112.118
В статье рассмотрены основные методы реболлинга, базовые этапы и оснастка для проведения процесса. Представлена оценка качества восстановления шариковых выводов, проведено сравнение методов реболлинга на основе экспериментальных и расчетных данных.
РЕБОЛЛИНГ BGA-КОМПОНЕНТОВ: КАК ТОЧНО ВОССТАНОВИТЬ ГЕОМЕТРИЮ ВЫВОДА DOI: 10.22184/1992-4178.2026.260.7.112.118
В статье рассмотрены основные методы реболлинга, базовые этапы и оснастка для проведения процесса. Представлена оценка качества восстановления шариковых выводов, проведено сравнение методов реболлинга на основе экспериментальных и расчетных данных.