Электроника НТБ #6/2025
В. Плебанович, В. Светенкова, В. Гришкевич
ФОТОННАЯ ЭМИССИЯ – ИННОВАЦИОННЫЙ МЕТОД АНАЛИЗА ДЕФЕКТОВ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ DOI: 10.22184/1992-4178.2025.247.6.150.152 Аналитический комплекс «Фотон», разработанный совместно ОАО «Оптоэлектронные системы» и НТЦ «Белмикросистемы», решает проблему выявления скрытых дефектов ИС, таких как структурные дефекты кристаллической решетки, локальные утечки тока и перегрев силовых элементов. Электроника НТБ #6/2025
А. Стемпковский, Е. Кожевников, Е. Демидов, Р. Соловьев, Д. Тельпухов, Л. Переверзев, В. Карташев, В. Дождёв, И. Назаров, А. Третьяков
СПЕЦИАЛЬНЫЕ ВИДЫ АНАЛИЗА ДЛЯ СОВРЕМЕННЫХ ИС: ВЫЗОВЫ НАНОМЕТРОВЫХ ТЕХНОЛОГИЙ И ПРИМЕНЕНИЕ МЕТОДОВ ИСКУССТВЕННОГО ИНТЕЛЛЕКТА DOI: 10.22184/1992-4178.2025.247.6.76.82 В статье представлен обзор специальных видов анализа для современных ИС, которые учитывают такие эффекты, как падение напряжения в шинах питания, электромиграция и нарушение целостности сигналов. Рассмотрены методы реализации специальных видов анализа в инструментах проектирования, в том числе с применением машинного обучения. Электроника НТБ #9/2023
Н. Плис, В. Рудаков
ТЕНДЕНЦИИ В ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОСХЕМ В ПЛАСТИКОВЫХ КОРПУСАХ DOI: 10.22184/1992-4178.2023.230.9.100.109 Рассмотрены эволюция отечественного понятия корпуса микросхемы и предъявляемые к нему новые требования. Предложена классификация корпуса микросхемы по степени герметичности. Из анализа мирового опыта производства и применения микросхем следует, что будущее электронной промышленности за микросхемами в полимерных корпусах. Электроника НТБ #7/2023
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, Е. Магидов
УСТРОЙСТВА КОНТАКТИРУЮЩИЕ И СПУТНИКИ-­НОСИТЕЛИ АО «ЗПП» ДЛЯ ИСПЫТАНИЙ МИКРОСХЕМ DOI: 10.22184/1992-4178.2023.228.7.174.177 Рассмотрено проведение испытаний микросхем с применением электротермотренировки, а также устройства контактирующие и спутники-­носители, разрабатываемые Акционерным обществом «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Электроника НТБ #8/2022
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, Р. Ахметгалиев
МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА АО «ЗПП» ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И МИКРОСХЕМ СИЛОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.219.8.56.60 Рассмотрены металлокерамические корпуса производства АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») для полупроводниковых приборов и интегральных микросхем силовой электроники. Приведена информация об особенностях и характеристиках этих корпусов. Электроника НТБ #4/2021
Д. Колесников, Е. Сухотерин, В. Богданов, Ю. Павлюк, А. Тучин
НОВАЯ МИКРОСХЕМА ПРИЕМОПЕРЕДАТЧИКА ДЛЯ ИНТЕРФЕЙСА RS 485 КОМПАНИИ АО «ПКК МИЛАНДР» DOI: 10.22184/1992-4178.2021.205.4.80.87 Рассмотрена новая микросхема приемопередатчика для интерфейса RS 485 компании АО «ПКК Миландр» – К5559ИН86SI. Приведена информация о характеристиках и особенностях данной микросхемы. Электроника НТБ #5/2019
Д. Лобзов, А. Лохов
Решения Mentor, a Siemens Business для проектирования ИС и печатных плат Часть 1 В статье приведены краткие сведения обо всех средствах проектирования ИС и печатных плат, выпускаемых компанией Mentor Graphics. В первой части представлены инструменты проектирования, моделирования и верификации цифровых, аналоговых и аналого-цифровых ИС. Электроника НТБ #3/2019
С. Кокин, В. Перминов, С. Волков, С. Морозов
Моделирование электрических схем с учетом влияния тзч в САПР «Кипарис» В статье рассматривается новый подход к решению проблемы схемотехнического моделирования сбоев от тяжелых заряженных частиц (ТЗЧ) в интегральных схемах, который позволяет проектировать библиотечные элементы ИС с заданным уровнем радиационной стойкости. DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.92.96 УДК 621.382 | ВАК 05.13.12 Электроника НТБ #5/2016
А.Алексеев, С.Петров
Создание мощных СВЧ-транзисторов и микросхем на основе GaN – отечественный комплекс технологического оборудования Рассмотрены проектирование и производство мощных СВЧ-транзисторов и микросхем на основе GaN, реализованные в результате кооперации российских производителей оборудования и электронной компонентной базы. Электроника НТБ #2/2016
В.В.Алексеев, В.А.Телец, В.И.Эннс, В.В.Эннс
Импортозамещение ЭКБ: базовые матричные кристаллы Рассмотрена возможность использования базовых матричных кристаллов (БМК) для замещения электронной компонентной базы (ЭКБ) импортного производства. Отмечено, что полузаказными схемами на основе БМК можно заместить существенную часть номенклатуры импортных микросхем.