Электроника НТБ - научно-технический журнал

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.38.40

В статье на примере раздела 23.0 квалификационных требований КТ‑160G / 14G для авиации рассматривается порядок проведения испытаний на воздействие прямого удара молнии, требования к оборудованию и методам оценки результатов, а также возможные проблемы и пути их решения при реализации испытаний.

A. Chiminyov
PCB is a Key Component Determining End-Product Reliability

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.42.46

А. Чиминёв
Печатная плата – ключевой компонент, определяющий надежность конечного продукта

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.42.46

Рассматривается ряд факторов, определяющих надежность печатных плат,
связанных с дизайном, материалами, процессом изготовления, контролем
и испытаниями и предъявляемыми к изделию требованиями. Приводятся не‑
которые особенности требований к печатным платам стандартов IPC в зависи‑
мости от класса изделия, а также альтернативные и дополнительные требова‑
ния компании NCAB.

M. Perlman
2D Metrology – automatic 2D measurements for precise verifying the conductors with a given characteristic impedance

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.48.50

М. Перлман
2D Metrology – автоматические 2D‑измерения для точного контроля проводников с заданным волновым сопротивлением

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.48.50

I. Vasiliev
Features of measuring the resistivity and surface resistance by four-point probe method

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.52.58

И. Васильев
Особенности измерения удельного и поверхностного сопротивлений четырехзондовым методом

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.52.58

Microwave electronics

СВЧ-электроника

V. Gevorkyan, V. Kochemasov
Ferrite Switches. Part 1

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.90.94

В. Геворкян, В. Кочемасов
Ферритовые переключатели. Часть 1

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.90.94

Electronic Components

Электронная компонентная база

E. Pavlyukovich
GSI Technology’s random access memory: record performance and high reliability

Е. Павлюкович
Оперативная память от GSI Technology: рекордные параметры и высокая надежность

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.80.85

A. Kotyukov, A. Nikonov, A. Zaslavsky, Yu. Ivanov
Specific features of the application of crystal oscillators with high temperature stability

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.86.89

А. Котюков, А. Никонов, А. Заславский, Ю. Иванов
Особенности применения кварцевых генераторов с высокой температурной стабильностью

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.86.89

Test & Measurements

Контроль и измерения

Makhasin Fra, V. Belyaev, I. Leonisova
Electromagnetic pollution from radio frequency sources and their effects on humans

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.70.74

Махасин Фра, В. Беляев, И. Леонисова
Электромагнитное загрязнение от радиочастотных источников и их воздействие на человека

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.70.74

A. Ivanov
Current status of implementing the boundary scan in Russian electronic components

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.76.78

А. Иванов
Современное состояние поддержки периферийного сканирования отечественной электронной компонентной базой

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.76.78

Micromodules and microassemblies

Микромодули и микроблоки

D. Vertyanov, S. Evstafiev, P. Viklund, V. Sidorenko
Unpackaged element’s internal mounting technologies and design aspects for microsystems with embedded chips. Part 1

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.96.102

Д. Вертянов, С. Евстафьев, П. Виклунд, В. Сидоренко
Технологии внутреннего монтажа бескорпусных элементов и особенности проектирования микросистем со встроенными кристаллами. Часть 1

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.96.102

for Engineers

Инженеру

FOR ENGINEERS

ИНЖЕНЕРУ

Economy & Business

Экономика + бизнес

I. Pokrovsky
How to Change from Struggle for Dominance to Cooperative Development

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.134.139

И. Покровский
Как перейти от борьбы за доминирование к совместному развитию

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.134.139

Electronics for Civil Use

Электроника гражданского назначения

A. Ukhov, V. Gerasimov, L. Selivanov, V. Simon
Improving the security and reliability of smart locks

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.60.63

А. Ухов, В. Герасимов, Л. Селиванов, В. Симон
Повышение безопасности и надежности умных замков

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.60.63

Internet of Things

Интернет вещей

J. Tollefson
Hello... Are You There? How to prevent dropped communication in critical IoT applications

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.64.66

Дж. Толлефсон
«Алло! Меня слышно?» Как не допустить разрывов соединения в критической IoT‑аппаратуре

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.64.66

Automobile Electronics

Автомобильная электроника

D. McGrath
Designing 5G wireless chipsets for self-driving cars

The article discusses the issues related to the design of 5G wireless chipsets for self-driving cars. It is noted that the control and measurement solutions used to test such chipsets must accurately measure and evaluate the signal characteristics without creating new issues.

Д. Мак-Грат
Проектирование беспроводных чипсетов 5G для беспилотных автомобилей

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.68.69

Рассмотрены проблемы, связанные с проектированием беспроводных чипсетов 5G для беспилотных автомобилей. Отмечено, что контрольно-измерительные решения, применяемые для тестирования таких чипсетов, должны точно измерять и оценивать характеристики сигнала, не порождая новых проблем.

Теги: 5g technologies self-driving cars wireless chipsets беспилотные автомобили беспроводные чипсеты технологии 5g

Production technologies

Производственные технологии

N. Kulchitsky, A. Naumov, V. Startsev
Cooled IR photodetectors based on cadmium-mercury- tellurium: current status and development prospects

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.114.121

Н. Кульчицкий, А. Наумов, В. Старцев
Охлаждаемые фотоприемные устройства ИК‑диапазона на кадмий-ртуть-теллуре: состояние и перспективы развития

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.114.121

N. Tolochko, V. Lanin
3D printing in electronics

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.124.132

Н. Толочко, В. Ланин
3D‑печать в электронике

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.124.132

Micro and nanostructures