eng
Competent opinion
Компетентное мнение
V. Vasilevskaya
SCIENTIFIC RESEARCH MUST END IN PRACTICAL RESULTS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.12.18
SCIENTIFIC RESEARCH MUST END IN PRACTICAL RESULTS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.12.18
В. Василевская
НАУЧНЫЕ ИЗЫСКАНИЯ ДОЛЖНЫ ЗАКАНЧИВАТЬСЯ ПРАКТИЧЕСКИМИ РЕЗУЛЬТАТАМИ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.12.18
НАУЧНЫЕ ИЗЫСКАНИЯ ДОЛЖНЫ ЗАКАНЧИВАТЬСЯ ПРАКТИЧЕСКИМИ РЕЗУЛЬТАТАМИ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.12.18
Exhibitions & Conferences
Выставки и конференции
Yu. Kovalevsky
TESTING OF ELECTRONIC ASSEMBLIES: FRESH AND UNCOMMON THINGS JTAG TECHNOLOGIES BOUNDARY SCAN AND SPEA IN-CIRCUIT TESTING SYSTEMS USER CONFERENCE DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.48.50
TESTING OF ELECTRONIC ASSEMBLIES: FRESH AND UNCOMMON THINGS JTAG TECHNOLOGIES BOUNDARY SCAN AND SPEA IN-CIRCUIT TESTING SYSTEMS USER CONFERENCE DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.48.50
Ю. Ковалевский
ТЕСТИРОВАНИЕ ЭЛЕКТРОННЫХ УЗЛОВ: НОВОЕ И НЕТРИВИАЛЬНОЕ КОНФЕРЕНЦИЯ ПОЛЬЗОВАТЕЛЕЙ СИСТЕМ ПЕРИФЕРИЙНОГО СКАНИРОВАНИЯ JTAG TECHNOLOGIES И СИСТЕМ ВНУТРИСХЕМНОГО ТЕСТИРОВАНИЯ SPEA DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.48.50
ТЕСТИРОВАНИЕ ЭЛЕКТРОННЫХ УЗЛОВ: НОВОЕ И НЕТРИВИАЛЬНОЕ КОНФЕРЕНЦИЯ ПОЛЬЗОВАТЕЛЕЙ СИСТЕМ ПЕРИФЕРИЙНОГО СКАНИРОВАНИЯ JTAG TECHNOLOGIES И СИСТЕМ ВНУТРИСХЕМНОГО ТЕСТИРОВАНИЯ SPEA DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.48.50
Yu. Kovalevsky
NOT ONLY QUALITY, BUT ALSO PRODUCTION VOLUMES “ECB-2021” THE 10TH ALL-RUSSIA SCIENCE AND TECHNOLOGY CONFERENCE DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.52.55
NOT ONLY QUALITY, BUT ALSO PRODUCTION VOLUMES “ECB-2021” THE 10TH ALL-RUSSIA SCIENCE AND TECHNOLOGY CONFERENCE DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.52.55
Ю. Ковалевский
НЕ ТОЛЬКО КАЧЕСТВО, НО И ОБЪЕМЫ ПРОИЗВОДСТВА X ВСЕРОССИЙСКАЯ НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКАЯ КОНФЕРЕНЦИЯ «ЭКБ-2021» DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.52.55
НЕ ТОЛЬКО КАЧЕСТВО, НО И ОБЪЕМЫ ПРОИЗВОДСТВА X ВСЕРОССИЙСКАЯ НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКАЯ КОНФЕРЕНЦИЯ «ЭКБ-2021» DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.52.55
Event of Issue
Событие номера
Yu. Kovalevsky
NEW SUPPORTING MEASURES, THE FIRST END-TO-END PROJECTS, AND THE FUTURE OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES IN RUSSIA PLENARY SESSIONS OF THE 7TH “MICROELECTRONICS 2021” FORUM FOR INDUSTRY DEVELOPMENT STRATEGY AND COMPETITIVE ABILITY OF RUSSIAN ELECTRONIC COMP DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.36.46
NEW SUPPORTING MEASURES, THE FIRST END-TO-END PROJECTS, AND THE FUTURE OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES IN RUSSIA PLENARY SESSIONS OF THE 7TH “MICROELECTRONICS 2021” FORUM FOR INDUSTRY DEVELOPMENT STRATEGY AND COMPETITIVE ABILITY OF RUSSIAN ELECTRONIC COMP DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.36.46
Ю. Ковалевский
НОВЫЕ МЕРЫ ПОДДЕРЖКИ, ПЕРВЫЕ СКВОЗНЫЕ ПРОЕКТЫ И БУДУЩЕЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ТЕХНОЛОГИЙ В РОССИИ ПЛЕНАРНЫЕ ЗАСЕДАНИЯ ПО СТРАТЕГИИ РАЗВИТИЯ ОТРАСЛИ И КОНКУРЕНТОСПОСОБНОСТИ ОТЕЧЕСТВЕННОЙ ЭКБ И БАЗОВЫХ ТЕХПРОЦЕССОВ VII ФОРУМА «МИКРОЭЛЕКТРОНИКА 2021» DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.36.46
НОВЫЕ МЕРЫ ПОДДЕРЖКИ, ПЕРВЫЕ СКВОЗНЫЕ ПРОЕКТЫ И БУДУЩЕЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ТЕХНОЛОГИЙ В РОССИИ ПЛЕНАРНЫЕ ЗАСЕДАНИЯ ПО СТРАТЕГИИ РАЗВИТИЯ ОТРАСЛИ И КОНКУРЕНТОСПОСОБНОСТИ ОТЕЧЕСТВЕННОЙ ЭКБ И БАЗОВЫХ ТЕХПРОЦЕССОВ VII ФОРУМА «МИКРОЭЛЕКТРОНИКА 2021» DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.36.46
NEWS
НОВОСТИ
Success Story
История успеха
FANTASTIC TECHNOLOGY FOR THOSE WHO DON’T BELIEVE IN FAIRY TALES
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.56.60
ФАНТАСТИЧЕСКАЯ ТЕХНОЛОГИЯ ДЛЯ ТЕХ, КТО НЕ ВЕРИТ В СКАЗКИ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.56.60
Economy & Business
Экономика + бизнес
A. Brykin, M. Makushin
MICROELECTRONICS AND STATE POLICY OF HIGH-TECH COUNTRIES: NATIONALIZATION INSTEAD OF GLOBALIZATION DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.148.156
Globalization is largely the result of a unipolar world order. The two largest economies in the world, the United States and China, are striving to create closed and self-sufficient ecosystems within the framework of microelectronics and related high-tech industries.
MICROELECTRONICS AND STATE POLICY OF HIGH-TECH COUNTRIES: NATIONALIZATION INSTEAD OF GLOBALIZATION DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.148.156
Globalization is largely the result of a unipolar world order. The two largest economies in the world, the United States and China, are striving to create closed and self-sufficient ecosystems within the framework of microelectronics and related high-tech industries.
А. Брыкин, М. Макушин
МИКРОЭЛЕКТРОНИКА И ГОСУДАРСТВЕННАЯ ПОЛИТИКА ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧНЫХ СТРАН: «НАЦИОНАЛИЗАЦИЯ» ВЗАМЕН ГЛОБАЛИЗАЦИИ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.148.156
Глобализация во многом стала следствием однополярного миропорядка. Две крупнейшие экономики мира, США и КНР, стремятся создать замкнутые и самодостаточные экосистемы в рамках микроэлектроники и смежных с ней высокотехнологичных отраслей промышленности.
МИКРОЭЛЕКТРОНИКА И ГОСУДАРСТВЕННАЯ ПОЛИТИКА ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧНЫХ СТРАН: «НАЦИОНАЛИЗАЦИЯ» ВЗАМЕН ГЛОБАЛИЗАЦИИ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.148.156
Глобализация во многом стала следствием однополярного миропорядка. Две крупнейшие экономики мира, США и КНР, стремятся создать замкнутые и самодостаточные экосистемы в рамках микроэлектроники и смежных с ней высокотехнологичных отраслей промышленности.
Теги: closed ecosystem contract manufacturing export control government support nationalization sanctions государственная поддержка замкнутая экосистема контрактные производства национализация санкции экспортный контроль
Manufacturing equipment and process materials
Технологическое оборудование и материалы
I. Konyashov
AUTOMATIC WAREHOUSE SYSTEM BASED ON SCIENSCOPE COMPONENT COUNTERS AND YAMAHA INTELLIGENT STORAGE SYSTEMS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.62.66
The article presents the automatic warehouse system based on ScienScope and Yamaha equipment, AXC-800 III series X-ray component counters and YST15 automated component storage system. The equipment is supplied by ASSEMRUS.
AUTOMATIC WAREHOUSE SYSTEM BASED ON SCIENSCOPE COMPONENT COUNTERS AND YAMAHA INTELLIGENT STORAGE SYSTEMS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.62.66
The article presents the automatic warehouse system based on ScienScope and Yamaha equipment, AXC-800 III series X-ray component counters and YST15 automated component storage system. The equipment is supplied by ASSEMRUS.
И. Коняшов
АВТОМАТИЧЕСКАЯ СКЛАДСКАЯ СИСТЕМА НА БАЗЕ СЧЕТЧИКОВ КОМПОНЕНТОВ КОМПАНИИ SCIENSCOPE И ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫХ СИСТЕМ ХРАНЕНИЯ КОМПОНЕНТОВ КОМПАНИИ YAMAHA DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.62.66
Представлена автоматическая складская система, построенная на базе оборудования компаний ScienScope и Yamaha – рентгеновских счетчиках компонентов серии AXC-800 III и автоматизированной системе хранения компонентов YST15. Оборудование поставляется компанией АССЕМРУС.
АВТОМАТИЧЕСКАЯ СКЛАДСКАЯ СИСТЕМА НА БАЗЕ СЧЕТЧИКОВ КОМПОНЕНТОВ КОМПАНИИ SCIENSCOPE И ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫХ СИСТЕМ ХРАНЕНИЯ КОМПОНЕНТОВ КОМПАНИИ YAMAHA DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.62.66
Представлена автоматическая складская система, построенная на базе оборудования компаний ScienScope и Yamaha – рентгеновских счетчиках компонентов серии AXC-800 III и автоматизированной системе хранения компонентов YST15. Оборудование поставляется компанией АССЕМРУС.
Теги: automatic warehouse system component counters component flow control автоматическая складская система счетчики компонентов управление потоками компонентов
CAD
Системы проектирования
K. Felton, D. Vertyanov, S. Evstafiev, V. Sidorenko
THE NEXT GENERATION OF IC PACKAGING SOLUTIONS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.142.146
The article discusses new IC packaging solution, the digital twin concept. This is an electronic virtual model of a product being developed, which allows for integrated codesign at every stage of its development.
THE NEXT GENERATION OF IC PACKAGING SOLUTIONS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.142.146
The article discusses new IC packaging solution, the digital twin concept. This is an electronic virtual model of a product being developed, which allows for integrated codesign at every stage of its development.
К. Фелтон, Д. Вертянов, С. Евстафьев, В. Сидоренко
НОВОЕ ПОКОЛЕНИЕ РЕШЕНИЙ ДЛЯ КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.142.146
Обсуждается новое решение для корпусирования ИС – концепция цифрового двойника. Это электронная виртуальная модель разрабатываемого изделия, позволяющая осуществлять совместное комплексное проектирование на каждом этапе его разработки.
НОВОЕ ПОКОЛЕНИЕ РЕШЕНИЙ ДЛЯ КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.142.146
Обсуждается новое решение для корпусирования ИС – концепция цифрового двойника. Это электронная виртуальная модель разрабатываемого изделия, позволяющая осуществлять совместное комплексное проектирование на каждом этапе его разработки.
Test & Measurements
Контроль и измерения
A. Menderov
COMPARISON OF FUNCTION AND ARBITRARY WAVEFORM GENERATORS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.122.125
A comparison is made between functional generators and arbitrary waveform generators. The article provides information on the advantages, disadvantages and applications of these generators.
COMPARISON OF FUNCTION AND ARBITRARY WAVEFORM GENERATORS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.122.125
A comparison is made between functional generators and arbitrary waveform generators. The article provides information on the advantages, disadvantages and applications of these generators.
А. Мендеров
СРАВНЕНИЕ ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ ГЕНЕРАТОРОВ И ГЕНЕРАТОРОВ СИГНАЛОВ ПРОИЗВОЛЬНОЙ ФОРМЫ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.122.125
Проведено сравнение функциональных генераторов и генераторов сигналов произвольной формы. Приведена информация о преимуществах, недостатках и возможных применениях генераторов каждого из этих типов.
СРАВНЕНИЕ ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ ГЕНЕРАТОРОВ И ГЕНЕРАТОРОВ СИГНАЛОВ ПРОИЗВОЛЬНОЙ ФОРМЫ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.122.125
Проведено сравнение функциональных генераторов и генераторов сигналов произвольной формы. Приведена информация о преимуществах, недостатках и возможных применениях генераторов каждого из этих типов.
Теги: arbitrary waveform generator functional signal generator testing генераторов сигналов произвольной формы тестирование функциональный генератор сигналов
Circuit Technique
Схемотехника
А. Voronin
TIME MEASUREMENT AND CLOCK FREQUENCIES GENERATION IN READOUT ELECTRONICS FOR SILICON DETECTORS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.106.120
The article discusses the main methods of time stamps formation, methods of time measurement errors compensation, solutions for clock frequencies generation in the readout electronics of silicon detectors for experiments in the field of high-energy physics and physics of cosmic rays.
TIME MEASUREMENT AND CLOCK FREQUENCIES GENERATION IN READOUT ELECTRONICS FOR SILICON DETECTORS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.106.120
The article discusses the main methods of time stamps formation, methods of time measurement errors compensation, solutions for clock frequencies generation in the readout electronics of silicon detectors for experiments in the field of high-energy physics and physics of cosmic rays.
А. Воронин
ИЗМЕРЕНИЕ ВРЕМЕНИ И ФОРМИРОВАНИЕ ТАКТОВЫХ ЧАСТОТ В СЧИТЫВАЮЩЕЙ ЭЛЕКТРОНИКЕ КРЕМНИЕВЫХ ДЕТЕКТОРОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.106.120
В статье рассмотрены основные методы формирования меток времени, способы компенсации погрешностей измерения времени, решения для формирования тактовых частот в считывающей электронике кремниевых детекторов для экспериментов в области физики высоких энергий и физики космических лучей.
ИЗМЕРЕНИЕ ВРЕМЕНИ И ФОРМИРОВАНИЕ ТАКТОВЫХ ЧАСТОТ В СЧИТЫВАЮЩЕЙ ЭЛЕКТРОНИКЕ КРЕМНИЕВЫХ ДЕТЕКТОРОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.106.120
В статье рассмотрены основные методы формирования меток времени, способы компенсации погрешностей измерения времени, решения для формирования тактовых частот в считывающей электронике кремниевых детекторов для экспериментов в области физики высоких энергий и физики космических лучей.
Теги: clock generation pll readout electronics silicon detector time measurement error time stamp кремниевый детектор метка времени погрешность измерения времени считывающая электроника фапч формирование тактовой частоты
Reliability and tests
Надежность и испытания
A. Ivanov, D. Nikishin
XILINX VIRTEX-7 CHIPS INSPECTION TEST USING BOUNDARY SCAN DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.94.98
The article considers the use of boundary scan for the inspection test of Xilinx Virtex-7 chips. It is noted that the presented solutions can be used at the enterprises of the radio-electronic industry to carry out the incoming verification procedure.
XILINX VIRTEX-7 CHIPS INSPECTION TEST USING BOUNDARY SCAN DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.94.98
The article considers the use of boundary scan for the inspection test of Xilinx Virtex-7 chips. It is noted that the presented solutions can be used at the enterprises of the radio-electronic industry to carry out the incoming verification procedure.
А. Иванов, Д. Никишин
ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ МИКРОСХЕМ XILINX VIRTEX-7 С ПОМОЩЬЮ ПЕРИФЕРИЙНОГО СКАНИРОВАНИЯ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.94.98
Рассмотрено использование периферийного сканирования для реализации входного контроля микросхем Xilinx Virtex-7. Отмечено, что представленные решения могут быть использованы на предприятиях радиоэлектронной промышленности для проведения процедуры входного контроля.
ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ МИКРОСХЕМ XILINX VIRTEX-7 С ПОМОЩЬЮ ПЕРИФЕРИЙНОГО СКАНИРОВАНИЯ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.94.98
Рассмотрено использование периферийного сканирования для реализации входного контроля микросхем Xilinx Virtex-7. Отмечено, что представленные решения могут быть использованы на предприятиях радиоэлектронной промышленности для проведения процедуры входного контроля.
V. Voronin
APPLICATION OF SPEA 4060 FOR INCOMING INSPECTION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.100.103
The article describes the case study of using SPEA 4060 automatic flying probe tester at NPO PKRV JSC production facility, which is capable of testing printed modules in the context of both large-scale and multi-product medium or small-scale production.
APPLICATION OF SPEA 4060 FOR INCOMING INSPECTION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.100.103
The article describes the case study of using SPEA 4060 automatic flying probe tester at NPO PKRV JSC production facility, which is capable of testing printed modules in the context of both large-scale and multi-product medium or small-scale production.
В. Воронин
ПРИМЕНЕНИЕ УСТАНОВКИ SPEA 4060 ДЛЯ ВХОДНОГО КОНТРОЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.100.103
В статье описан опыт применения на производстве ООО «НПО ПКРВ» универсальной установки электрического контроля с летающими пробниками SPEA 4060, способной контролировать печатные модули в условиях как крупносерийного, так и многономенклатурного средне- или мелкосерийного производства.
ПРИМЕНЕНИЕ УСТАНОВКИ SPEA 4060 ДЛЯ ВХОДНОГО КОНТРОЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.100.103
В статье описан опыт применения на производстве ООО «НПО ПКРВ» универсальной установки электрического контроля с летающими пробниками SPEA 4060, способной контролировать печатные модули в условиях как крупносерийного, так и многономенклатурного средне- или мелкосерийного производства.
Теги: electrical circuits integrity flying probe tester incoming inspection manufacturing defects printed circuit board signal layer test task входной контроль печатная плата производственный брак сигнальный слой тестовое задание установка электрического контроля с летающими пробниками целостность электрических цепей
A. Bedareva
IPC STANDARDS: SIGNIFICANCE OF THEIR APPLYING IN PRODUCTION PROCESSES DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.104.105
"LionTech" offers training in the organization of production processes according to IPC standards. Training is provided by IPC certified trainers. Every training participant obtains an international specialist certificate registered with the IPC association.
IPC STANDARDS: SIGNIFICANCE OF THEIR APPLYING IN PRODUCTION PROCESSES DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.104.105
"LionTech" offers training in the organization of production processes according to IPC standards. Training is provided by IPC certified trainers. Every training participant obtains an international specialist certificate registered with the IPC association.
А. Бедарева
СТАНДАРТЫ IPC: АКТУАЛЬНОСТЬ И СПОСОБЫ ВНЕДРЕНИЯ В ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ ПРОЦЕССЫ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.104.105
Компания «ЛионТех» предлагает обучение организации производственных процессов по стандартам IPC. Обучение проводится тренерами, сертифицированными IPC. Каждый участник тренинга получает международный сертификат специалиста, зарегистрированный в ассоциации IPC.
СТАНДАРТЫ IPC: АКТУАЛЬНОСТЬ И СПОСОБЫ ВНЕДРЕНИЯ В ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ ПРОЦЕССЫ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.104.105
Компания «ЛионТех» предлагает обучение организации производственных процессов по стандартам IPC. Обучение проводится тренерами, сертифицированными IPC. Каждый участник тренинга получает международный сертификат специалиста, зарегистрированный в ассоциации IPC.
Power electronics
Силовая электроника
F. Dostal
POWER SUPPLY DESIGN: MINI TUTORIAL DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.126.133
The article considers the basic and commonly used isolated and non-isolated power supply topologies, their advantages and disadvantages, as well as issues related to filtering and electromagnetic interference.
POWER SUPPLY DESIGN: MINI TUTORIAL DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.126.133
The article considers the basic and commonly used isolated and non-isolated power supply topologies, their advantages and disadvantages, as well as issues related to filtering and electromagnetic interference.
Ф. Досталь
ПРОЕКТИРОВАНИЕ ИСТОЧНИКОВ ПИТАНИЯ: МИНИ-РУКОВОДСТВО DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.126.133
В статье рассмотрены основные и широко применяемые топологии изолированных и неизолированных источников питания, их преимущества и недостатки, а также вопросы, связанные с фильтрацией и электромагнитными помехами.
ПРОЕКТИРОВАНИЕ ИСТОЧНИКОВ ПИТАНИЯ: МИНИ-РУКОВОДСТВО DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.126.133
В статье рассмотрены основные и широко применяемые топологии изолированных и неизолированных источников питания, их преимущества и недостатки, а также вопросы, связанные с фильтрацией и электромагнитными помехами.
Теги: boost converter buck-boost converter buck converter ćuk flyback and forward converters isolated and non-isolated topologies isolation ldo regulator ldo-стабилизатор sepic switch-mode power supply zeta изолированная и неизолированная топологии импульсный источник питания обратноходовой и прямоходовой преобразователи повышающе-понижающий преобразователь повышающий преобразователь понижающий преобразователь развязка
V. Ezhov, E. Rabinovich
COMPACT AND HIGHLY EFFICIENT: THE NEW 600W MODULAR DC/DC CONVERTER FROM TDK-LAMBDA DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.136.140
TDK-Lambda recently released a new 600 W model in PH-A280 series of high voltage modular DC/DC converters, the industry's smallest solution in its class. The article discusses the main characteristics of PH-A280 series and the features of new device.
COMPACT AND HIGHLY EFFICIENT: THE NEW 600W MODULAR DC/DC CONVERTER FROM TDK-LAMBDA DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.136.140
TDK-Lambda recently released a new 600 W model in PH-A280 series of high voltage modular DC/DC converters, the industry's smallest solution in its class. The article discusses the main characteristics of PH-A280 series and the features of new device.
В. Ежов, Е. Рабинович
КОМПАКТНЫЙ И ВЫСОКОЭФФЕКТИВНЫЙ: НОВЫЙ МОДУЛЬНЫЙ DC/DC-ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ НА 600 ВТ ОТ TDK-LAMBDA DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.136.140
Недавно компания TDK-Lambda выпустила новую 600-Вт модель в серии высоковольтных модульных DС/DC-преобразователей PH-A280, самое компактное в отрасли решение в своем классе. В статье рассмотрены основные характеристики серии PH-A280 и особенности нового устройства.
КОМПАКТНЫЙ И ВЫСОКОЭФФЕКТИВНЫЙ: НОВЫЙ МОДУЛЬНЫЙ DC/DC-ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ НА 600 ВТ ОТ TDK-LAMBDA DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.136.140
Недавно компания TDK-Lambda выпустила новую 600-Вт модель в серии высоковольтных модульных DС/DC-преобразователей PH-A280, самое компактное в отрасли решение в своем классе. В статье рассмотрены основные характеристики серии PH-A280 и особенности нового устройства.
Теги: conductive cooling input voltage range isolated dc/dc converter load current modular power supply substrate temperature диапазон входных напряжений изолированный dс/dc-преобразователь кондуктивное охлаждение модульный источник питания температура подложки ток нагрузки
for Engineers
Инженеру
Production technologies
Производственные технологии
O. Vakhrushev
NEW LEASE OF LIFE OF WAVE SOLDERING TECHNOLOGY. Part 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.70.78
The article provides general information about the equipment and processes of selective soldering and mass wave soldering, analyzes the reasons for the growing popularity of selective soldering, compares the selective soldering and mass wave soldering technologies in terms of performance and cost of ownership, suggests methods for eliminating the disadvantages of mass wave soldering.
NEW LEASE OF LIFE OF WAVE SOLDERING TECHNOLOGY. Part 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.70.78
The article provides general information about the equipment and processes of selective soldering and mass wave soldering, analyzes the reasons for the growing popularity of selective soldering, compares the selective soldering and mass wave soldering technologies in terms of performance and cost of ownership, suggests methods for eliminating the disadvantages of mass wave soldering.
О. Вахрушев
ВТОРАЯ ЖИЗНЬ ТЕХНОЛОГИИ ПАЙКИ ВОЛНОЙ. Часть 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.70.78
Приводятся общие сведения об оборудовании и техпроцессах селективной пайки и групповой пайки волной, анализируются причины роста популярности селективной пайки, приводится сравнение технологий селективной пайки и групповой пайки волной с точки зрения производительности и стоимости владения, предлагаются методы устранения недостатков групповой пайки волной.
ВТОРАЯ ЖИЗНЬ ТЕХНОЛОГИИ ПАЙКИ ВОЛНОЙ. Часть 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.70.78
Приводятся общие сведения об оборудовании и техпроцессах селективной пайки и групповой пайки волной, анализируются причины роста популярности селективной пайки, приводится сравнение технологий селективной пайки и групповой пайки волной с точки зрения производительности и стоимости владения, предлагаются методы устранения недостатков групповой пайки волной.
Теги: pcb assembling selective soldering through-hole technology wave soldering монтаж компонентов в отверстия пайка волной сборка печатных узлов селективная пайка
R. Akhmetgaliev, E. Ermolaev, Sh. Shugaepov
NEW OPPORTUNITIES OF PLANT OF SEMICONDUCTOR DEVICES JSC IN THE FIELD OF SINTERING CERAMIC MATERIALS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.80.84
The article considers the equipment for sintering ceramic materials, introduced by Plant of semiconductor devices JSC. It is noted that the equipment capabilities made it possible to upgrade the technological process of sintering metal-ceramic products and create new types of products with high-density commutation wiring.
NEW OPPORTUNITIES OF PLANT OF SEMICONDUCTOR DEVICES JSC IN THE FIELD OF SINTERING CERAMIC MATERIALS DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.80.84
The article considers the equipment for sintering ceramic materials, introduced by Plant of semiconductor devices JSC. It is noted that the equipment capabilities made it possible to upgrade the technological process of sintering metal-ceramic products and create new types of products with high-density commutation wiring.
Р. Ахметгалиев, Е. Ермолаев, Ш. Шугаепов
НОВЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ АО «ЗАВОД ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ» В ОБЛАСТИ СПЕКАНИЯ КЕРАМИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.80.84
Рассмотрено оборудование для спекания керамических материалов, внедренное в АО «Завод полупроводниковых приборов». Отмечено, что возможности оборудования позволили модернизировать технологический процесс обжига металлокерамических изделий и создать новые виды изделий с коммутационной разводкой высокой плотности.
НОВЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ АО «ЗАВОД ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ» В ОБЛАСТИ СПЕКАНИЯ КЕРАМИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.80.84
Рассмотрено оборудование для спекания керамических материалов, внедренное в АО «Завод полупроводниковых приборов». Отмечено, что возможности оборудования позволили модернизировать технологический процесс обжига металлокерамических изделий и создать новые виды изделий с коммутационной разводкой высокой плотности.
Теги: ceramic materials kilning metal-ceramic package sintering керамические материалы металлокерамический корпус обжиг спекание
D. Sukhanov
OPTIMIZATION OF GALVANIC PROCESSES IN MODERN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING. Part 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.86.93
The article reviews the galvanic processes used in modern semiconductor manufacturing. Information is provided on the basic principles and methods of optimizing such processes.
OPTIMIZATION OF GALVANIC PROCESSES IN MODERN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING. Part 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.86.93
The article reviews the galvanic processes used in modern semiconductor manufacturing. Information is provided on the basic principles and methods of optimizing such processes.
Д. Суханов
ОПТИМИЗАЦИЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ В СОВРЕМЕННОМ ПОЛУПРОВОДНИКОВОМ ПРОИЗВОДСТВЕ. Часть 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.86.93
Рассмотрены гальванические процессы, применяемые в современном полупроводниковом производстве. Приведена информация об основных принципах и способах оптимизации таких процессов.
ОПТИМИЗАЦИЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ В СОВРЕМЕННОМ ПОЛУПРОВОДНИКОВОМ ПРОИЗВОДСТВЕ. Часть 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.86.93
Рассмотрены гальванические процессы, применяемые в современном полупроводниковом производстве. Приведена информация об основных принципах и способах оптимизации таких процессов.