rus
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.252.10.100.104
Flip-chip packaging is a key technology for packaging modern highly integrated ICs, systems-on-chip (SoCs) and microassemblies. The article provides an overview of the main technologies
used today in flip-chip packaging
Tags: bonding with non-conductive adhesive c4 bumps electroplating flip-chip technology flip-chip-технология gold stud bumps thermal-sonic bonding thermocompression bonding wire bonding бампы из золота бампы типа c4 гальваническое осаждение монтаж на непроводящий адгезив проволочный монтаж термозвуковой монтаж термокомпрессионный монтаж
Subscribe to the journal Electronics: STB to read the full article.
Flip-chip packaging is a key technology for packaging modern highly integrated ICs, systems-on-chip (SoCs) and microassemblies. The article provides an overview of the main technologies
used today in flip-chip packaging
Tags: bonding with non-conductive adhesive c4 bumps electroplating flip-chip technology flip-chip-технология gold stud bumps thermal-sonic bonding thermocompression bonding wire bonding бампы из золота бампы типа c4 гальваническое осаждение монтаж на непроводящий адгезив проволочный монтаж термозвуковой монтаж термокомпрессионный монтаж
Subscribe to the journal Electronics: STB to read the full article.
Readers feedback
